WiFi7即将被引爆 芯片模组厂商或率先受益
据行业网站消息，WiFi 7明年将进入商用阶段，上游砷化镓磊晶厂已感受拉货动能，来自IC设计、晶圆代工、IDM厂订单，迎来久违景气暖流。检测厂耕兴指出，从路由器、智能型手机、新世代笔电皆开始搭载Wi-Fi 7芯片或无线模组，确立Wi-Fi7成为2024年网通主流地位；射频IC厂立积Wi-Fi 7平台通过多数客户认证。
近年来，伴随着5G等通讯技术的发展，WiFi 6各种新型技术无法充分满足下游应用如VR/AR、8K视频、云计算、远程办公等所需求的更高吞吐量与更低时延，因此WiFi 7应势而生。WiFi 7具有更快的传输速率以及更多的频段，理论速度比WiFi 6快4.8倍，比WiFi 5快13倍，能提供用户超低延迟、超大频宽的上网体验，被视为实现智能家庭应用与AR／VR等应用的关键无线通讯技术。英特尔此前表示，计划到2024年在设备中引入WiFi 7。苹果当前也处于WiFi 6e的平稳过渡期。继市场消息传出三星将于明年推出的新款旗舰机S24导入新一代无线通讯技术WiFi 7后，苹果明年iPhone 16系列新机也有望跟进。据了解，当前美版iPhone 15 Pro率先引入了对WiFi 6e的支持，明年的iPhone16 pro可能会配备WiFi 7。2024年有望成为智能手机迈入WiFi 7的元年。
国内方面，工信部已发布首次国标意见征求稿，WiFi 7相关标准有望在不久后落地。机型方面，小米13、荣耀Magic 5等旗舰机型已率先支持WiFi 7协议，手机SoC搭载高通骁龙8 Gen2和联发科天玑9200等手机处理器芯片，等待国内WiFi 7标准落地实施，相关机型进行OTA升级系统版本即可使用。此外，小米BE700和华为BE3 Pro路由器在硬件上为WiFi 7预留了空间。
伴随WiFi 7技术不断落地，WiFi产业链中上游的芯片和模组厂商将会率先受益。
来源:金融界