三星申请集成电路装置专利，专利技术可实现埋置绝缘层位于字线上_资讯

三星申请集成电路装置专利，专利技术可实现埋置绝缘层位于字线上

金融界

2023-12-03 01:22:03

金融界2023年11月30日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“集成电路装置“，公开号CN117133709A，申请日期为2023年4月。

专利摘要显示，一种集成电路装置包括：衬底，其包括有源区域和字线沟槽；字线，其在字线沟槽中在第一水平方向上纵向地延伸；埋置绝缘层，其位于字线上；导电插塞，其位于衬底上；以及焊盘结构，其位于衬底上，并且具有与有源区域的顶表面接触的部分和与导电插塞接触的部分。焊盘结构包括：导电焊盘，其具有与有源区域的顶表面接触的底表面；以及焊盘间隔件，其与导电焊盘的侧壁接触，并且在与第一水平方向正交的第二水平方向上突出超过字线沟槽的内侧壁，使得焊盘间隔件与字线沟槽中的字线的一部分竖直地重叠。

来源：金融界

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