金融界2023年12月1日消息,据国家知识产权局公告,高通股份有限公司申请一项名为“用于电路板和基板的多线接口“,公开号CN117157843A,申请日期为2022年4月。
专利摘要显示,一种设备,包括第一电路板、第二电路板和耦接到该第一电路板和该第二电路板的同轴电缆。该同轴电缆包括被配置为在第一电路板与第二电路板之间提供至少两条电通路的多线同轴电缆。第一插头耦接到该第一电路板。第二插头耦接到第二电路板。该同轴电缆包括第一插座和第二插座。该第一插座耦接到第一插头。该第二插座被配置为耦接到第二插头。该同轴电缆被配置为(i)为第一电路板与第二电路板之间的第一电流提供第一电通路,以及(ii)为第一电路板与第二电路板之间的第二电流提供第二电通路。
来源:金融界