金融界2025年4月29日消息，国家知识产权局信息显示，合肥维信诺科技有限公司申请一项名为“支撑结构、其制造方法和电子设备”的专利，公开号CN119872052A，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本申请提供了一种支撑结构、其制造方法和电子设备，支撑结构包括第一复合层和第一导热层，第一复合层贴设与第一导热层的至少一侧，第一复合层与第一导热层导热连接，其中，第一复合层包括第一胶主体和设置于第一胶主体内的第一纤维，第一纤维的硬度高于第一胶主体的硬度，第一纤维的导热系数高于第一胶主体的导热系数。第一复合层整体的密度小于金属材料的密度，如此可以实现支撑结构的减重；第一纤维强度较高，如此可以提升第一复合层整体的强度，以保证支撑结构的强度性能；在第一复合层的一侧设置第一导热层，可以提升支撑结构整体的吸热能力，以加快支撑结构以及与其相连的显示模组等发热模组的连接区域内热量的散失。

天眼查资料显示，合肥维信诺科技有限公司，成立于2018年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2200000万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥维信诺科技有限公司参与招投标项目926次，专利信息3244条，此外企业还拥有行政许可26个。

来源：金融界