金融界2023年12月12日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“终端设备的后壳、终端设备及终端设备后壳的制作方法“,公开号CN117220015A,申请日期为2022年6月。
专利摘要显示,本申请提供了一种终端设备的后壳、终端设备及终端设备后壳的制作方法。其中,该后壳包括玻纤层和天线,天线与终端设备的电路板直馈电连接。玻纤层包括凹槽,天线的全部或部分设置于凹槽;或者,天线设置于玻纤层的外表面,玻纤层的外表面位于远离所述电路板的一侧。根据本申请的方案,一方面可以拓展天线的Z向净空区域,从而提升天性性能,使终端设备的通信性能得到增强;另一方面可以提高后壳的结构强度,从而提升终端设备整体的抗摔能力。此外,由于后壳的空间较大,可以将多个天线设置于玻纤层的内部,从而实现多天线系统的设计。进一步地,可以减少边框的缝隙,从而提升产品的外观。
来源:金融界