苏州固锝申请半导体加工单元专利，提升电镀效果_资讯

苏州固锝申请半导体加工单元专利，提升电镀效果

金融界

2023-12-13 05:14:35

金融界2023年12月9日消息，据国家知识产权局公告，苏州固锝电子股份有限公司申请一项名为“用于半导体器件的加工单元“，公开号CN117187908A，申请日期为2022年5月。

专利摘要显示，本发明公开一种用于半导体器件的加工单元，包括：轴体和缠绕于轴体上的产品编带，所述轴体的两端安装有左侧板和右侧板，所述左侧板、右侧板上均开设有若干个沿周向间隔设置的通孔，所述左侧板、右侧板各自靠近产品编带的一侧设置有一左导电层、一右导电层，用于与产品编带中二极管的引脚电接触的所述左导电层、右导电层设置于相邻的通孔之间。本发明既解决了轴向二极管在电镀过程中容易产生弯曲的问题，又可以保证电镀溶液中细粒子在阴极区交换充分并还原，进一步提升电镀效果。

来源：金融界

上一篇：年终总结“一键搞定”？AI代写不能丧失边界

下一篇：旋极信息申请串行总线双链路冗余通信模块专利，提高串行总线通信中数据传输的可靠性

苏州固锝申请半导体加工单元专利，提升电镀效果

相关内容

热门资讯