华为公司申请晶圆处理专利，提高晶圆干燥工艺中的温控空间分辨率_资讯

华为公司申请晶圆处理专利，提高晶圆干燥工艺中的温控空间分辨率

金融界

2023-12-13 08:37:14

金融界2023年12月12日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“晶圆处理设备和半导体制造设备”，公开号CN117219532A，申请日期为2022年6月。

专利摘要显示，本公开涉及晶圆处理设备和半导体制造设备。该晶圆处理设备包括：晶圆支撑器件，被构造成支撑所述晶圆；以及光源阵列，被定位在所述晶圆的支撑侧方向上，并且适于对所述晶圆进行光辐射加热；其中所述光源阵列被配置成向所述晶圆的位于所述支撑侧的表面投射用于所述光辐射加热的多个光斑，使得至少在所述晶圆的径向方向上的所有多个光斑彼此邻近且互不重叠。将会理解，以这种方式，可以使得晶圆至少在径向方向上的加热区分度变得更加清晰，从而有助于在诸如晶圆的干燥工艺中的温控空间分辨率的提高。

来源：金融界

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