三星申请半导体装置专利，提高固态驱动器的散热效果_资讯

三星申请半导体装置专利，提高固态驱动器的散热效果

金融界

2023-12-20 18:17:06

金融界2023年12月19日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“半导体装置“的专利，公开号CN117253858A，申请日期为2023年6月。

专利摘要显示，提供了一种固态驱动器(SSD)和一种半导体装置。该固态驱动器(SSD)包括：壳体，其包括平面部分、从平面部分突出的突出部分、以及从平面部分突出的多个鳍，并且限定内部空间；印刷电路板，其位于壳体的内部空间内并且包括半导体器件和控制器；以及散热片，其覆盖壳体的平面部分和突出部分。多个鳍在第一方向上与突出部分和印刷电路板间隔开，半导体器件的上表面和控制器的上表面与散热片直接接触，并且散热片包括石墨、石墨烯、碳纳米管、以及富勒烯中的至少一种。

来源：金融界

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