原标题：信维通信取得覆盖5G终端中低频和毫米波频段的共口径天线、终端专利，该专利技术能实现结构紧凑、天线隔离度高以及空间利用率高

金融界2023年12月21日消息，据国家知识产权局公告，深圳市信维通信股份有限公司取得一项名为“覆盖5G终端中低频和毫米波频段的共口径天线、终端“，授权公告号CN220209287U，申请日期为2023年5月。

专利摘要显示，本实用新型提供覆盖5G终端中低频和毫米波频段的共口径天线、终端，共口径天线包括多层介质板、低频天线阵列和毫米波天线阵列；低频天线阵列包括缝隙天线以及缝隙馈电结构；缝隙天线由多个相通的横向槽构成，缝隙天线设于第一层介质板；缝隙馈电结构设于最后一层介质板，缝隙馈电结构与缝隙天线在多层介质板的叠加方向上相对应；毫米波天线阵列包括多个毫米波天线单元和多个隔离结构，二者排布设于多层介质板的中间介质板上，每个毫米波天线单元对应设有一隔离结构；在叠加方向上，多个毫米波天线单元与缝隙天线相对应，且多个毫米波天线单元与缝隙馈电结构无重叠。所述共口径天线可以实现结构紧凑、天线隔离度高以及空间利用率高。

来源：金融界