芯片行业下一步怎么走？｜ 请回答，2024
经济观察网 陈奇杰/文
智能手机、5G通信、物联网、AI（人工智能）、自动驾驶……作为信息技术产业核心基础，无论是在传统的通信（含手机）、消费电子领域，还是在新兴的人工智能、自动驾驶领域，芯片行业都在数字经济时代中扮演了重要角色。
2023年8月，华为推出搭载麒麟9000s芯片系统、拥有5G级速度网络的Mate60系列手机，被视为国产手机芯片的重要突破，引起了巨大反响。同年10月，美国进一步收紧AI芯片对华出口限制标准，并细化对光刻机等关键半导体设备出口参数限制，试图影响国内人工智能等产业发展。
芯片“卡脖子”问题屡屡被摆上台前讨论，2024年，国内芯片行业突围方向在哪？
源达信息报告指出，国产芯片产业链自给率仍然较低，自2022年10月7日美国商务部公布BIS（工业和安全局）条例以来，美日荷相继发布对华出口管制措施，主要限制范围在于国内薄弱的先进制程芯片和相关制造设备。上游设备、制造材料和EDA&IP（电子设计自动化与知识产权）等存在“卡脖子”风险的领域是芯片制造的基础，国内仍要依靠美日荷进口。
千芯科技董事长、资深芯片专家陈巍认为，工艺制程和先进工艺半导体设备仍会是主要“卡脖子”问题，光刻机很大概率仍会是国内主要障碍。
据源达信息，当前，光刻机国产化率几乎为零，上海微电子是最有望打破光刻机进口垄断的国产公司，公司官网显示，其已推出光刻精度在90nm的ArF（浸没式）光刻机，并正在开展28nm（纳米）浸没式光刻机的研发工作。陈巍说，光刻机本身不是单一技术问题，实际上对应了整个工业体系的基础和实力，追赶仍需要时间。
在芯片性能上，陈巍表示，先进Chiplet（芯粒）封装会逐渐成为国内提高芯片性能的普适和常规技术，部分缓解工艺对芯片性能提升的限制。目前看国内的Chiplet技术会走得更加激进，逐渐标准化，更多国产芯片使用Hybrid Bonding（混合键合）技术，国内芯片制造厂在Chiplet领域逐渐产生成本优势。
除此之外，更多的计算芯片采用存算一体架构或思路实现性能提升，各类3D存储器在1—3年逐渐成为国内大模型芯片的标配。国际上的大模型主要玩家都投资了存算一体芯片或自研类似技术，并且开始走向集成更先进存储器技术的算力芯片，陈巍预估，国内明年会逐渐追赶这一趋势。
当下，生成式AI无疑是最受关注的领域之一，其所需的AI算力芯片由英伟达占据主要市场份额。在陈巍看来，AI大模型计算需求的带动下，会有更多适合AI计算的新型架构产生，逐渐替代GPGPU架构（通用图形处理器，以英伟达为代表）的主导位置。此前美国发布AI芯片新禁令，对中国企业也是新的机会，会促进中国半导体设备和制造产业的发展信心，也给不依赖进口技术的国产先进AI芯片企业留出一些市场空间，可能会促进资源向AI芯片的颠覆性技术集中。