华为公司申请芯片专利，改善了芯片散热不佳的问题_资讯

华为公司申请芯片专利，改善了芯片散热不佳的问题

金融界

2023-12-31 06:09:35

金融界2023年12月29日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“芯片及其制备方法、电子设备“，公开号CN117316896A，申请日期为2022年6月。

专利摘要显示，本申请实施例公开了一种芯片及其制备方法、电子设备。涉及电子设备领域。改善了芯片散热不佳的问题。具体方案为：芯片包括本体和散热组件；该本体包括元器件和间隔分布的多个散热孔；该散热孔贯穿本体；该元器件包括信号传输电极；该散热组件包括第一散热件和散热基底，该第一散热件位于该散热孔内；该信号传输电极通过该第一散热件与该散热基底绝缘连接。第一散热件的材料为高热导率的碳纳米管、石墨烯等材料。如此，信号传输电极可以与高热导率的碳纳米管等直接接触，避免因为衬底导热不佳而散热不好，前述的绝缘连接可以避免碳纳米管的导电性能对元器件电性能的影响。使该芯片具有优良的散热性能和优良的电性能。

来源：金融界

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