荣耀多款新机官宣：1月4日/11日，正式发布
自从荣耀独立后，各方面的机型都恢复到正常更新，尤其是智能手机和平板，不仅仅恢复更新，还加入了不少自研技术、芯片等方面。新机的更新速度也越来越快，机型也是全面性覆盖，从低端机到旗舰机都有，满足不同人群的需求。同时，荣耀逐步形成自己的产品生态，比如耳机、笔记本电脑等产品，系统也在不断开发产品之间的生态链，新一代Magic OS 8.0系统也即将发布。
同时，荣耀多款新机官宣，将会在1月4日/11日正式发布，分别是1月4日的荣耀X50 GT、1月11日的荣耀Magic 6系列。官方也在努力预热中，从系统、配置到外观都有所预热，当然预热最多的是荣耀X50 GT，毕竟距离发布越来越近了。新机的定位也基本确定，荣耀X50 GT主打高端机市场，而荣耀Magic 6系列自然是旗舰机市场，所以两款新机的影响不是很大，但一样存在竞争。
荣耀X50 GT的配置已经被曝光出来，前面的荣耀90 GT已经搭载了骁龙8 Gen 2芯片，所以荣耀X50 GT降到骁龙8+芯片，比荣耀90 GT低一个层次。而屏幕与荣耀90 GT十分接近，大小为6.78英寸，分辨率为2652*1200像素，也是一块1.5K护眼曲面屏。两款机型都十分重视护眼方面，这也是荣耀产品的特点，无论是手机、平板等产品在护眼方面直接列入重点，低中端机也同样。
据曝光，电池与快充方面，荣耀X50 GT直接升级到5800mAh大电池，快充为35W。其实，快充完全可以提升到65W或以上，电池容量大充电也比较慢，加量不加速。后置主摄继续是1亿像素（108MP），镜头的大底为1/1.67英寸，而光圈为f/1.75。系统自然不是即将发布的8.0版本，而是7.2版本，毕竟新一代系统首发通常都是在新一代旗舰机，也是众多手机品牌的标准。
荣耀Magic 6系列的配置也被曝光出来，处理器为最新的骁龙8 Gen 3芯片，也是新一批旗舰机搭载率最高的旗舰芯片，其次是天玑9300芯片。两颗旗舰芯片相互对标，但搭载率都在骁龙8 Gen 3芯片，而天玑9300芯片，目前只有二三款新机搭载。新机的后置摄像头也冲着专业级别，三颗镜头都是旗舰级别，像素都是5000万的，有主摄、潜望式长焦、超广角，支持可变光圈。
继续曝光，电池自然是使用青海湖，容量达到了5800mAh，与荣耀X50 GT是一样的。不过，快充支持66W有线，而超大杯支持100W有线快充。同时，官方也预热了通信方面，支持卫星通信，预计是超大杯版本支持，并非是全系列支持。新机也会搭载自研的射频增强芯片C1，主要是加强信号方面的，前面的机型有所搭载。荣耀的自身核心技术在不断增加中，电池、自研芯片就是最明显的，毕竟研发需要一定的时间。
[注：图片来自网络，如侵权删图，本文为原创，侵权必究。]