德赛西威取得芯片散热组件专利，有效提升芯片的散热效率_资讯

德赛西威取得芯片散热组件专利，有效提升芯片的散热效率

金融界

2024-01-03 00:29:55

金融界2024年1月1日消息，据国家知识产权局公告，惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司取得一项名为“一种芯片散热组件及应用该组件的高效散热控制器“，授权公告号CN220274107U，申请日期为2023年4月。

专利摘要显示，本实用新型属于控制器散热技术领域，具体涉及一种芯片散热组件，包括由近及远依次设置于控制器芯片上的金属导热件、半导体制冷片、金属散热鳍片单元以及液冷单元；且所述半导体制冷片的吸热端与所述金属导热件邻近设置、所述半导体制冷片的散热端与所述金属散热鳍片单元邻近设置。本实用新型提供了一种芯片散热组件，可对芯片运行时所产生的热量进行高效的传导，有效的提升芯片的散热效率。本实用新型还提供了一种应用该组件的高效散热控制器，具有良好的散热效果，可广泛的应用于汽车中，为智能驾驶提供辅助。

来源：金融界

上一篇：信维通信：公司的天线产品可应用于低轨卫星、手机卫星等相关领域，也与部分北美客户有合作

下一篇：过去一年手机厂商都在“反向升级”，其实是一种好事？

德赛西威取得芯片散热组件专利，有效提升芯片的散热效率

相关内容

热门资讯