芯片“卡脖子”还在收紧，啥时丢掉ASML我们也行？
芯片“卡脖子”没有放松，还在收紧。
1月1日晚，荷兰光刻机巨头ASML（阿斯麦）在官网发布声明表示其NXT：2050i及NXT：2100i光刻系统的出口许可证已被荷兰政府部分撤销，将对个别中国客户产生影响。
▲ASML官方声明
这是十分悲催的结果，之更ASML更为先进的EUV我们是染不了指，现在不仅依旧，连次先进的DUV中两个类别也被禁止。ASML官网显示，其主流的DUV光刻系统产品有三款，分别是TWINSCAN NXT:1980Di、TWINSCAN NXT:2000i和TWINSCAN NXT:2050i。此次ASML的声明之后，在所有的DUV光刻系统中，这家公司只向中国大陆地区出口1980Di产品。
简单的说，你的市场我很看重，但是我不把先进的东西给你，你可以把赚钱的机会给我。掐断阿斯麦赚钱的机会，当然是一个重招，当然我们是不会这样做的。
在当今世界半导体产业中，光刻机无疑占据着举足轻重的地位。作为制造芯片的核心设备，光刻机的高精度与高效率直接决定了芯片的性能与品质。然而，长久以来，中国在光刻机领域面临着巨大的挑战，尤其在先进制程和高端设备方面，几乎完全依赖进口。
2023年8月，华为突破美国打压，推出了搭载麒麟9000s芯片系统的Mate60系列手机，国产5G手机芯片的出现被视为重要突破。这一突然发生，让美国深度焦虑，同年10月，美国进一步收紧AI芯片对华出口限制标准，并细化对光刻机等关键半导体设备的出口参数限制。
这一加深的限制措施，无疑将给中国半导体产业带来更大的压力。这也表明，自主研发的决心必须更加坚定。
华为怎么搞出5G芯片，美国到现在依然是云里雾里晕悠悠，没能搞清楚，它自然是十分害怕咱们的突破。
我们完全可以相信，中国的芯片突围，将是打破强权与垄断的最有力的例证。上海微电子作为中国光刻机领域的领军企业，已经推出了光刻精度在90nm的ArF（浸没式）光刻机，并正致力于28nm浸没式光刻机的研发。这些成果的取得，离不开无数科研人员和企业家的辛勤付出与执着追求。他们深知，只有通过自主研发和科技创新，才能真正突破“卡脖子”问题，实现国产芯片的崛起。
然而，与国际先进水平相比，国产光刻机技术仍有较大差距。举个例子，ASML的EUV3400B制程节点可达到5nm，上海微电子的光刻精度在90nm，这就很说明了差距。
全球光刻机市场主要由荷兰的ASML、日本尼康和佳能三家主导，市场的集中度相当高。目前，以上海微电子的表现看，中国光刻机要真正实现国产替代，还有很长的路要走。丢掉阿斯麦，我们现在还不行。
值得一提的是，ASML去年10月发布的三季度财报显示，公司有46%的销售收入来自中国大陆，这一比例相较第二季度大幅提升了22个百分点。这一方面说明，中国在全球光刻机市场中占据了举足轻重的地位。另一方面，也表明了中国企业赶在禁令前加紧从ASML拿货。
更加令人不解的是，美国不仅针对中国实施了一系列出口管制措施，还联合日本、荷兰等国家在半导体产业链的关键环节进行封锁。这种封锁不仅限制了先进技术和设备的流入，还进一步加剧了中国在光刻机领域的挑战。
尽管如此，中国官方和企业正以前所未有的决心和投入，向光刻机自主研发的目标迈进。他们深知，只有通过自主研发和科技创新，才能真正突破“卡脖子”问题，实现国产芯片的崛起。在这个过程中，有更多的政策支持和资金投入，并鼓励企业加大研发力度，培养高素质人才。
此外，中国也在积极推动与国际社会的合作。通过加强与欧洲、日本等国家和地区的合作与交流，共同推动半导体产业的创新与发展。这种合作不仅可以加速中国光刻机技术的进步，还可以促进全球半导体产业的繁荣与发展。
还可以看到，近期中国又一次收紧了稀土及稀土技术的出口，以我们之长压制不怀良意的阵营。
国产芯片的崛起之路充满挑战与机遇。在面对外部压力和限制的同时，中国正积极寻求突破和创新。只有通过自主研发和科技创新，才能真正实现自立自强，推动中国半导体产业的蓬勃发展。
对于投资者而言，关注国产光刻机的技术进展和市场动态，或许是捕捉下一个投资热点的关键。