芯源微申请闭环温度控制专利，能有效控制半导体基板的温度均匀性
金融界
2024-01-11 00:12:02
金融界2024年1月9日消息，据国家知识产权局公告，沈阳芯源微电子设备股份有限公司申请一项名为“闭环温度控制系统和温度控制方法“，公开号CN117369561A，申请日期为2022年6月。
专利摘要显示，本发明提供了一种闭环温度控制系统和应用所述闭环温度控制系统进行的温度控制方法。所述闭环温度控制系统包括主加热板、温度补偿部、主控制单元、功率调节单元、功率反馈单元和温度反馈单元。所述主控制单元、所述功率调节单元和所述温度补偿部顺次电连接，所述功率反馈单元与所述功率调节单元并联电连接，以及所述温度反馈单元电连接所述主控制单元和所述温度补偿部，能够实现功率和温度的双重闭环控制，能够在尽可能小的制造和维护成本下有效控制半导体基板的温度均匀性。
来源：金融界
相关内容
热门资讯
我国科研团队破解量子随机存取存...
（来源：上海证券报） 上证报中国证券网讯（记者 刘怡鹤）如果把量子计算机比作“智慧城市”，那么量子随...
精测电子：TGV检测赛道仍处在...
证券之星消息，精测电子(300567)09月01日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提...
广西加强与东盟在智慧应急领域技...
中新网钦州9月2日电(林浩)9月1日—2日，2026中国(广西)—东盟“人工智能+应急管理”科技创新...
我国将打造更多禁化武履约领域人...
新华社北京9月2日电（记者周圆）日前，第二届人工智能赋能化学安全与安保国际研修班在浙江杭州开班。...
五万亿赛道加速开启，新型电网重...
近日，国家能源局召开新型电网建设工作部署会。会议系统复盘国内电网多年建设成效，研判能源转型与数字经济...