小米申请连接器制造方法专利，能降低贴片难度并节省焊接面积_资讯

小米申请连接器制造方法专利，能降低贴片难度并节省焊接面积

金融界

2024-01-11 04:18:09

金融界2024年1月9日消息，据国家知识产权局公告，北京小米移动软件有限公司申请一项名为“连接器、连接器制造方法及电子设备“，公开号CN117374679A，申请日期为2022年6月。

专利摘要显示，本申请公开了一种连接器、连接器制造方法及电子设备，属于电子技术领域。该连接器包括转接PCB板、多个第一端子、多个第二端子、多个第三端子和座体。转接PCB板固定到座体。多个第一端子和多个第二端子分别安装在转接PCB板的插接端的两个表面。多个第三端子安装在转接PCB板的固定端并贯穿座体伸出。对应的第一端子和第二端子通过转接PCB板电连接到对应的第三端子。采用本申请提供的技术方案，不仅能降低贴片难度，还能节省与连接器对接的PCB板的焊接面积。

来源：金融界

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