三星申请集成电路专利，提供了一种包括集成电路器件的装置和系统_资讯

三星申请集成电路专利，提供了一种包括集成电路器件的装置和系统

金融界

2024-01-18 12:04:29

金融界2024年1月16日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“集成电路器件以及包括该集成电路器件的电子系统”，公开号CN117412596A，申请日期为2023年6月。

专利摘要显示，本公开提供了一种包括集成电路器件的装置和系统。在一些实施例中，集成电路器件包括：半导体衬底，包括存储单元区和连接区；栅堆叠，包括多个字线栅极层和多个绝缘层，并在连接区中具有阶梯结构；字线切割区，穿过存储单元区和连接区中的多个字线栅极层并沿第三方向延伸；多个第一沟道结构，设置在存储单元区上；串选择线栅极层，设置在存储单元区中的栅堆叠上；多个第二沟道结构，穿过串选择线栅极层；以及串选择线切割区，穿过串选择线栅极层。

来源：金融界

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