印钞机停不下来：去年台积电晶圆代工均价狂飙22%，3nm代工费超14万
对于半导体设计公司来说，如何将设计的芯片顺利生产出来，就需要晶圆代工厂商来帮忙，而对于亟需先进制程的公司来说，包括台积电、三星甚至英特尔已经是首选，并且伴随着4nm、3nm等制程工艺的普及，晶圆代工厂商的生意也是越来越红火，并且带动了晶圆代工均价的提升。据相关统计机构的统计，2023年一块标准的12英寸300mm晶圆的平均代工价达到了6611美元，相当于4.74万人民币，比上年提升了22%，创下了历史新高。
在目前的晶圆代工行业，毫无疑问台积电绝对称得上是执牛耳，但是由于晶圆代工整体的市场环境并不景气，以及先进制程需要更多的精力，因此台积电总的晶圆出货量有比较大的减少，大约为295万块，也是近年来首次低于300万块，要知道22年台积电晶圆出货量为370万块。然而对于先进制程的追捧让台积电的总体营收并没有太大的区别，很显然晶圆代工的均价有着巨大的提升。
根据分析师Dan Nystedt提供的消息，去年下半年开始，3nm制程工艺打造的晶圆已经开始在台积电的出货列表上，并且在第四季度大幅提升，仅仅两个季度就为台积电贡献了29.43亿美元，而根据之前的消息显示，台积电3nm制程工艺晶圆的单价可以达到2万美元左右，也就是14.3万元上下，比5nm制程的1.3万美元的代工价贵了7000美元，大概是7nm的2倍。很显然几乎垄断3nm制程的台积电坐拥苹果这样的大客户，可以说躺着赚钱，3nm制程工艺也成为了台积电高效的印钞机。
当然现在基本上3nm工艺被苹果包圆了，而5nm才是台积电的重点，营收为68亿美元，至于7nm则达到了33亿美元，包括16nm在内的先进工艺一共占到了第四季度营收的75%，而从28nm开始的成熟工艺占到了25%。未来随着AMD、英伟达、联发科等企业推出基于3nm制程工艺打造的芯片产品，台积电3nm的营收还将节节攀升。 现在看起来台积电似乎在先进制程尤其是3nm等制程上处于无敌手的状态，不知道未来三星、英特尔是否会推出并推广自家的3nm代工服务，以分流台积电的客户。