央广网南京6月21日消息（记者顾炀威 见习记者吕倩媛）6月20日，2025世界半导体博览会（WSCE2025）在南京国际博览中心开幕。本届博览会在人工智能技术迅猛发展、全球算力需求激增及新兴应用领域持续拓展的关键时期，汇聚了来自半导体产业链上下游的近200家领军企业、专家学者、行业领袖以及政府相关部门代表，共绘产业高质量发展蓝图。

博览会现场（央广网发 主办方供图）

博览会以全球视野，全景展示了半导体产业从设计、制造、封装测试到设备材料、终端应用及人才培养的全链条创新成果与发展态势。参展企业中既有行业巨头，也不乏创新锐企，集中展示了尖端EDA工具、高性能计算芯片、先进封装解决方案、关键半导体材料以及多元化终端应用产品的最新科技成果，生动呈现了一个创新活跃、生态协同、充满活力的全球半导体产业全景。

博览会同期举办多场高规格专业论坛。开幕首日，“2025国际半导体创新峰会”率先登场，专家学者、头部企业领袖及政府相关部门负责人围绕“AI驱动下的算力跃迁”“先进封装技术的突破与协同”“半导体材料创新与供应链韧性构建”“汽车电子芯片的国产化机遇”等核心议题展开深度研讨。

作为中国半导体领域极具影响力且获UFI国际认证的标志性品牌展会，世界半导体博览会已成功举办六届。六年来，博览会累计吸引全球23个国家和地区超16万人次专业观众，汇聚12国逾1300家顶尖展商，已成为链接全球产业资源、促进技术创新与生态合作、推动中国乃至全球半导体产业高质量发展的重要国际性平台。