6月24日消息，市场调研机构Counterpoint Research最新发布的《全球移动处理器（AP-SoC）节点长期预测》报告称，2026年全球将有1/3的旗舰智能手机SoC采用3nm或2nm先进工艺制程。

该报告指出，苹果2023年率先在iPhone 15 Pro系列导入台积电3nm制程的A17 Pro芯片，随后高通与联发科则于2024年推出其3nm旗舰SoC。 而自2025年起，所有新一代旗舰SoC将全面转向3nm，出货占比将同比大涨79%。预计到2026年，苹果、高通与联发科将陆续升级台积电2nm工艺。这主要是由于3nm与2nm制程不仅提供更高的晶体管密度与时钟速度，更能支持生成式AI、沉浸式游戏与高画质影像处理等需求，成为提升智能手机效能与效率的关键。

作为晶圆代工龙头的台积电在今年在5nm以下（包含2／3nm）制程的手机系统单芯片（SoC）市占率将达87%，2028年提高至89%。

Counterpoint Research资深分析师Parv Sharma表示，随着性能与能效需求持续上升，驱动芯片朝向更小、更强大、效率更高的制程演进，台积电3nm与2nm先进制程预计在2026年达成关键里程碑，届时全球约三分之一的智能手机系统单晶片将采用此两种制程技术，苹果手机率先导入3nm制程，预计超过80%的产品将采用此节点。

Counterpoint Research预期，2026年苹果、高通、联发科的旗舰处理器将陆续采用台积电2nm制程，拉高先进制程在手机领域占比，5／4奈米制程节点预计在2026年占全球智慧手机系统单晶片出货量逾三分之一，成为当年度智能手机系统单晶片最广泛制程技术，台积电在手机系统单芯片市占率比在整体晶圆代工领域的市占还高。

Parv Sharma进一步指出，台积电预计将于今年下半年进行2nm工艺的tape-out（流片），并于2026年进入量产阶段。苹果、高通与联发科将在2026年底推出首波2nm旗舰SoC。2nm芯片的初期采用将以旗舰与高端手机为主。中阶装置逐步从7／6nm转向5／4nm制程，后续几年过渡至3nm节点；入门5G系统单芯片将由7／6nm升级至5／4nm，而LTE系统单晶片则将从成熟节点迁移至7／6nm。

Counterpoint Research副研究总监Brady Wang预计，2025年台积电在5nm及以下（含3nm与2nm）制程的智能手机SoC市占将达87%，并于2028年增至89%。目前除台积电外，手机芯片厂商可选择的代工厂有限。 中芯国际的7nm制程主要支持海思SoC，供应华为使用，但受限于中美地缘政治与EUV设备出口禁令，短期内难以扩展至更先进工艺（比如5nm）。

编辑：芯智讯-林子