小米取得传感器模组及移动终端专利，实现了传感器模组的厚度减小_资讯

小米取得传感器模组及移动终端专利，实现了传感器模组的厚度减小

金融界

2024-02-13 04:32:09

金融界2024年2月10日消息，据国家知识产权局公告，北京小米移动软件有限公司取得一项名为“传感器模组及移动终端“，授权公告号CN111259693B，申请日期为2018年11月。

专利摘要显示，本公开揭示了一种传感器模组及移动终端，属于移动终端领域。该传感器模组包括：壳体、光学准直器、光学玻璃盖板、基于光学的传感器芯片和柔性电路板；壳体形成有容置腔，容置腔内按照由上到下的顺序容置有光学准直器、光学玻璃盖板和传感器芯片；传感器芯片和柔性电路板的第一端采用COF封装方式进行封装，柔性电路板的第二端位于壳体的外部。通过传感器芯片和柔性电路板的第一端采用COF封装方式进行封装，实现了传感器芯片和柔性电路板之间的电气连接，使得传感器模组的厚度减小，在不加厚移动终端的整体厚度的情况下，扩大了电池的空间。

来源：金融界

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