三星申请半导体封装件专利，该专利技术能实现芯片的高效连接_资讯

三星申请半导体封装件专利，该专利技术能实现芯片的高效连接

金融界

2024-02-24 07:04:32

金融界2024年2月23日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“半导体封装件“，公开号CN117594545A，申请日期为2023年4月。

专利摘要显示，提供了一种半导体封装件。所述半导体封装件可以包括：第一再分布基板；第二再分布基板，其位于第一再分布基板上；芯片堆叠件，其位于第一再分布基板与第二再分布基板之间；第一模制层，其位于芯片堆叠件上；以及贯通电极，其延伸到第一模制层中并且将第一再分布基板电连接到第二再分布基板。芯片堆叠件可以包括：第一半导体芯片，其位于第一再分布基板上，第一半导体芯片包括在其中延伸的贯通通路；芯片结构，其包括第二半导体芯片和第二模制层，第二半导体芯片位于第一半导体芯片上并且电连接到贯通通路；以及第三半导体芯片，其位于芯片结构与第二再分布基板之间，并且第一半导体芯片的侧表面可以与芯片结构的侧表面共面。

来源：金融界

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