华勤技术取得硅胶垫结构专利，实现芯片散热且作为支撑结构_资讯

华勤技术取得硅胶垫结构专利，实现芯片散热且作为支撑结构

金融界

2024-02-24 09:37:06

金融界2024年2月23日消息，据国家知识产权局公告，华勤技术股份有限公司取得一项名为“一种适用于终端的硅胶垫的结构及终端“，授权公告号CN107295782B，申请日期为2017年7月。

专利摘要显示，本发明实施例涉及终端设备领域，尤其涉及一种适用于终端的硅胶垫的结构及终端，用于接触的芯片散热且作为支撑结构。本发明实施例中，硅胶垫的结构包括：位于硅胶垫上的至少两个通孔；至少两个通孔用于对至少一个芯片中的每个芯片进行散热；其中，硅胶垫位于终端外壳和至少一个芯片之间。由于本发明实施例中，至少一个芯片中的每个芯片片在工作过程产生热量，通过在硅胶垫上设置了至少两个通孔，可以实现对每个芯片进行散热；进一步，硅胶垫位于终端外壳和至少一个芯片之间，如此，硅胶垫又可以作为柔性支撑结构支撑终端外壳和芯片。

来源：金融界

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