三星首款12层堆叠HBM3E DRAM正式发布 带宽和容量大幅提升
中关村在线
2024-02-27 13:22:33
2024-02-27 11:00:31 作者：姚立伟
三星电子今日官宣发布其首款容量达36GB的12层堆叠HBM3E DRAM——HBM3E 12H。相比8层堆叠的HBM3 8H，这款产品的带宽和容量均有大幅提升，且采用热压非导电薄膜技术保持了相同高度以满足封装要求。
三星一直努力降低非导电薄膜材料的厚度，并实现芯片之间的间隙最小化至7微米，消除了层与层之间的空隙。这些努力使其HBM3E 12H产品的垂直密度比其HBM3 8H产品提高了20%以上。此外，该产品的热性能也得到改善。
据悉，这款新产品搭载于人工智能应用后，预计平均速度可提升34%，同时推理服务用户数量也可增加超过11.5倍。目前三星已开始向客户供应 HBM3E 12H 样品，并计划于今年下半年开始大规模量产。
相关内容
热门资讯
【维护公告】6月24日维护公告...
亲爱的少侠： 为保证服务器的稳定和提升游戏品质，天龙八部手游全区全服将于6月24日4:00~11:...
摸头闪避神作！印度首款3A游戏...
快科技6月23日消息，印度独立游戏开发商Aeos Games近日公布了旗下动作RPG《释放阿凡达》的...
《宝可梦GO》让全球数亿玩家当...
十年前，国内比较少见地彻底ban掉了一款看似“人畜无害”的宝可梦IP游戏——《宝可梦GO》。 这款...
传音Tecno推出Camon ...
IT之家 6 月 23 日消息，传音旗下手机品牌 Tecno 日前在全球市场发布入门级新机 Camo...
华为申请数据传输方法专利，保证...
国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“数据传输方法、片上系统、交换节点、介质以及产品...