三星首款12层堆叠HBM3E DRAM正式发布 带宽和容量大幅提升
中关村在线
2024-02-27 13:22:33
2024-02-27 11:00:31 作者：姚立伟
三星电子今日官宣发布其首款容量达36GB的12层堆叠HBM3E DRAM——HBM3E 12H。相比8层堆叠的HBM3 8H，这款产品的带宽和容量均有大幅提升，且采用热压非导电薄膜技术保持了相同高度以满足封装要求。
三星一直努力降低非导电薄膜材料的厚度，并实现芯片之间的间隙最小化至7微米，消除了层与层之间的空隙。这些努力使其HBM3E 12H产品的垂直密度比其HBM3 8H产品提高了20%以上。此外，该产品的热性能也得到改善。
据悉，这款新产品搭载于人工智能应用后，预计平均速度可提升34%，同时推理服务用户数量也可增加超过11.5倍。目前三星已开始向客户供应 HBM3E 12H 样品，并计划于今年下半年开始大规模量产。
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