近日iFixit首席拆解技师Shahram Mokhtari对iPhone 15系列拆解发现:iPhone 15系列全系均为高通骁龙X70基带芯片,而非早前部分网友猜测的标准款使用X65、Pro款使用X70基带。而得益于基带芯片的升级,iPhone 15在5G网络传输能力上的性能预计比前代快约24%。但没想到最新消息显示,下一代iPhone标准款和Pro款或拉开差异。
海通国际证券技术分析师Jeff Pu在最新的报告中称认为苹果明年的iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max将采用骁龙X75调制解调器,而iPhone 16和16 Plus两款标准型号继续使用X70调制解调器,希望进一步扩大iPhone标准款机型和Pro款机型的差异。虽然现在15系列刚发就开始谈16有些为时过早,但也不是没有可能。
作为补充,就在上个月高通宣布和苹果达成芯片供应协议,将为2024年、2025年和2026年的智能手机供应骁龙5G调制解调器射频系统。所以预计iPhone 16系列-iPhone 18系列都是骁龙基带,至于早前爆料的苹果公司将在2024年生产自家的5G基带芯片,爆料是先用于SE系列尝鲜。
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