原标题：苹果首批尝鲜2nm芯片，台积电代工

日前，消息称苹果正在研发2nm芯片，计划交由台积电生产。台积电预计2025年下半年正式启用2nm制程技术。若进展顺利，苹果有望成为首批采用2nm芯片的手机厂商。

2nm制程工艺有望在保证功耗稳定的前提下，为芯片带来10%至15%的性能提升，同等性能条件下，功耗可降低25%至30%。苹果在芯片制程技术方面一直走在前列，目前A17 Pro和M3系列芯片已采用3nm制程工艺。

采用3nm工艺后，iPhone的GPU性能提升20%，CPU性能提高10%，神经网络引擎速度提升2倍。苹果与台积电紧密合作，让苹果在芯片制造工艺上保持领先。

据报道，苹果已开始开发基于台积电2nm工艺的新款芯片，预计2025年面世。苹果或率先将2nm芯片用于iPhone和Mac产品线，如A19和M4系列芯片。传闻苹果还着手研究1.4nm芯片，预计2027年上市，并与台积电接洽保留产能。

台积电2nm工艺进展顺利，首次引入GAAFET晶体管技术。首批2nm芯片生产的宝山P1厂预计2024年第四季试产，2025年第二季量产。台积电为苹果准备了VVIP通道，苹果将成为其首个客户。