高通已敲定 10 月 24 日举办骁龙峰会,预估会宣布骁龙 8 Gen 3 处理器。根据泄露的高通和韩国合作伙伴谈话内容,骁龙 8 Gen 3 处理器虽然均由台积电生产,但会有 4nm 和 3nm 两个版本。
预估应用于笔记本和平板的骁龙 8 Gen 3 处理器采用 2+4+2 设计,包含 2 个 Cortex X4 核心、四个 Cortex A720 核心和两个 Cortex A520 核心。
新一代骁龙 8 Gen 3 处理器虽然采用相同的 CPU 组合,但会通过 4nm 和 3nm 工艺进行区分,目前尚不清楚高通是否同时宣布两种工艺的旗舰芯片。
除此之外,今日高通骁龙 8 Gen 3 处理器的 Geekbench 6 Vulkan 跑分流出,表现非常亮眼。该芯片得到了 15,434 分,比骁龙 8 Gen 2 的大约 10,000 分提升幅度达到了大约 50%。
该分数与之前的传闻相吻合,传闻称骁龙 8 Gen 3 的 Adreno 750 GPU 将比骁龙 8 Gen 2 的 Adreno 740 GPU 性能提升 50%。
不过也有博主表示,“跑分归跑分,实际提升没有这么大,这代属于常规迭代,台积电 N4P 稳扎稳打,但 GPU 依旧遥遥领先。”
IT之家注意到,骁龙 8 Gen 2 的 GPU 已经比 A16 Bionic 快了,骁龙 8 Gen 3 的 GPU 又有巨大的升级,看起来高通将继续保持其在 GPU 方面对苹果的领先。
至于骁龙 8 Gen 3 的 CPU,由于将采用不同的架构和更高的主频,其性能也将迎来提升。据称其多核 Geekbench 得分从 3828 左右上升至 7000 分左右,跟 A17 Pro 接近。但骁龙 8 Gen 3 单核性能上还不敌 A17 Pro,泄露的 Galaxy S24 Plus 跑分显示只有 2005 分,远低于iPhone 15 Pro的 2958 分。
来源:IT之家