原标题：广合科技申请刚挠结合板制作方法专利，避免电路板分层

金融界2024年3月4日消息，据国家知识产权局公告，广州广合科技股份有限公司申请一项名为“一种刚挠结合板的制作方法、刚挠结合板和电子产品“，公开号CN117641778A，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种刚挠结合板的制作方法、刚挠结合板和电子产品。该方法包括：提供柔性芯板；在柔性芯板的第一表面和第二表面均设置保护层；提供第一半固化片层，第一半固化片层包括第一半固化片和第一铜箔层，第一半固化片的一侧的表面设置有第一铜箔层，第一半固化片的另一侧的表面设置有凹槽，凹槽对应保护层；提供第二半固化片，第二半固化片设置有贯通槽，贯通槽对应保护层；将第一半固化片层、柔性芯板和第二半固化片进行层叠压合，其中，凹槽靠近柔性芯板。避免了在无铅喷锡等的高温条件下，电路板内部空腔的气体热胀冷缩导致电路板分层。也避免了在真空等环境下，由于电路板内外的气压差，电路板内部空腔产生较大应力造成电路板分层。

来源：金融界