基于高通5G基带芯片方案，开展广泛生态合作，将5G产业圈做大做强
所谓行业领军者，就是始终走在行业的最前沿。高通5G基带芯片解决方案，以及高通对5G的整体布局正是高通5G行业领军者的表现。作为5G发展部署的关键技术提供方，可以说，高通5G基带芯片的升级和进程，一定程度上决定着5G的进程。
从“1G”到“5G”，每一代移动通信技术所带来的行业和社会变迁，让人们由衷感叹移动通讯技术代际更替带来的变革性的创新应用。通信技术更新迭代一次的产业周期大概是10年，这个时间跨度并不算短，一个人的自然生命周期又有几个十年呢，能够见证和参与4G到5G的跃迁，是我们这代人的荣幸。
在高通看来，5G和前几代移动通讯技术有着明显的区别，也是5G独有的优势特性。高通认为如果将移动通信领域的创新比作一棵大树，那么2G和3G时代就是为移动互联网应用打基础的阶段，4G开始打造能力架构，随着5G时代的到来，移动创新逐渐向各个领域拓展，走进各个行业，比如汽车、物联网、卫星通讯、机器人、智慧城市等等。5G的外延无限扩展，这是前几代移动通讯技术无法触及的领域。
高通成立于1985年，至今已有近40年的历史，这40年几乎伴随了移动通讯产业发展从2G到5G的整个历程，高通依托在3G、4G时代积累的基础技术，以波形、频谱、网络接入、数据编码、天线技术和功率控制等概念与产业合作伙伴共同定义了5G的基本要素，并在2016年，率先推出了全球第一款商用5G基带芯片高通骁龙X50，成为5G行业名副其实的领军者。
截至目前，高通已经推出了六代5G基带芯片产品，依托于无线通信和半导体芯片领域的优势，高通打造了一个将Soc和5G基带芯片集成在一起的统一的解决方案，这是那些使用外挂5G基带方式不能比拟的绝对优势。基于高通完整的5G基带芯片解决方案，终端厂商能够降低产品开发成本、提升终端产品性能、缩短产品开发周期，简化开发流程，加快产品上市时间。
目前，高通5G基带芯片解决方案已经为全球数百款5G商用终端赋能，仅在XR领域就有超过50款搭载骁龙平台的终端发布，高通5G半导体芯片的业务功能逐渐从智能手机品类，逐渐延伸至其他产品领域。比如XR扩展现实、元宇宙产业、汽车、机器人以及各类物联网智能终端等。高通5G基带芯片成为全球使用率最高的产品，市场占有率达到了整个5G芯片市场的60%以上，高通5G芯片增强移动连接和移动计算领域发挥着不可替代的作用。
高通始终坚信：5G是需要一个全局性的生态建设工程，在不断提升自身的5G技术，不断为市场提供卓越的高通5G基带芯片方案之外，高通也在同步开展与5G生态伙伴的紧密合作，只有开展广泛的5G商业合作，那么各种各样的5G行业应用才能最终从构想变为现实。过去几年中，高通联合中国产业伙伴开启了“5G领航计划”、“5G物联网计划”、“5G智慧急救”、“5G全连接工厂”等5G用例，通过广泛的产业合作，将5G的生态圈进一步做大做强。