高通公司申请用于全双工操作的聚合分量载波专利，装置可以利用聚合分量载波来执行半双工通信
金融界
2024-03-15 13:46:50
金融界2024年3月15日消息，据国家知识产权局公告，高通股份有限公司申请一项名为“用于全双工操作的聚合分量载波“，公开号CN117716658A，申请日期为2022年7月。
专利摘要显示，概括地说，本公开内容的各个方面一般涉及无线通信。在一些方面，一种用户设备(UE)的装置可以接收用于聚合分量载波的配置。所述聚合分量载波可以包括多个分量载波的组合。所述装置可以利用所述聚合分量载波来执行半双工通信。还描述了许多其他方面。
来源：金融界
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