金融界2024年3月15日消息,据国家知识产权局公告,苹果公司申请一项名为“集成GaN功率模块“,公开号CN117716489A,申请日期为2022年6月。
专利摘要显示,根据本技术的集成功率模块可包括印刷电路板,该印刷电路板的特征在于第一表面和第二表面。这些集成功率模块可包括一个或多个表面安装部件,该一个或多个表面安装部件与该印刷电路板的该第一表面耦接。这些集成功率模块可包括热传递基板。这些集成功率模块可包括一个或多个氮化镓晶体管,该一个或多个氮化镓晶体管耦接在该印刷电路板的该第二表面和该热传递基板之间并且焊接到该印刷电路板的该第二表面和该热传递基板中的每一者。这些集成功率模块可包括一个或多个间隔件,该一个或多个间隔件耦接在该印刷电路板和该热传递基板之间并且焊接到该印刷电路板和该热传递基板中的每一者。
来源:金融界