中兴通讯 器件资深工程师 曾文强将出席2025（第三届）高分子电磁复合材料及应用论坛（9月11-12日 | 安徽·合肥），并分享“高频PCB板材在通信天线射频产品的应用和案例分享”。

随着通讯技术高速发展，当下的许多电子设备在1GHz以上的频率乃至毫米波范围内（如77GHz）运作，当信号传输速率越来越快、芯片集成度越来越高，PCB技术的新难点逐渐体现在低损耗、低膨胀系数（LOW CTE）、低成本（混压）、高可靠性、高密高精度等多个方面。

在高频应用中，PCB板材的性能至关重要。常用的板材参数包括：

介电常数（Dk）：影响信号传输速度，较低的Dk有助于减少延迟。

介质损耗因子（Df）：衡量材料损耗程度，较低的Df意味着更佳的信号质量。

传统的FR-4板材因其较高的Dk和Df而不适用于高频设计。相比之下，PTFE、EP、BT、CE、PPE和PI等材料因其低Dk和Df而成为高频PCB的理想选择。

中兴通讯作为全球综合通信行业的龙头企业，发布了全球首款AI驱动的5G-A设备，完成了6G关键技术完成原型验证。在万亿规模的全球通信设备市场，5G建设周期趋缓，但AI算力需求驱动数据中心及服务器市场高速增长，预计2025年增速超20%，同时，5G-A向6G演进，AI与通信技术迭代将为行业带来新增长点。

然而，随着功放功率提升，PCB板材的损耗和导热性问题如何解决？PCB硬度和电路设计如何平衡？天线PCB如何加工以适应未来高频时代？覆铜板在5.5G/6G时代将如何发展？

对此，中兴通讯股份有限公司 器件资深工程师 曾文强 将出席 2025（第三届）高分子电磁复合材料及应用论坛（9月11-12日 | 安徽·合肥），并分享题为“高频PCB板材在通信天线射频产品的应用和案例分享”的报告！

报告摘要

在通信领域，Massive MIMO天线得到广泛应用，这不仅使功放功率更高，也对PCB板材的损耗和导热性提出了更高要求。此外，随着天线中辐射单元数量的增加，对PCB板的硬度和电路复杂性也提出了新的挑战。

本次文稿提出了通讯技术发展对天线PCB加工工艺的挑战，同时也对覆铜板性能提出新的要求与技术解决方案，最后提出高频覆铜板发展方向同时分享了一些工作经验和实际案例共同探讨；

嘉宾简介

曾文强 ，中兴通讯有限公司从事单板PCBA可靠性及失效分析14年，主要负责PCB&PCBA可靠性和全产品全生命周期的失效分析工作，提升产品可靠性。

2025（第三届）高分子电磁复合材料及应用论坛

电磁材料能够对电子元器件及设备在电磁环境下提供有效防护，这也是解决电磁干扰、保障电子器件稳定运行的重要技术手段。其中，高分子电磁复合材料以其质轻价廉、耐腐蚀、易加工成型和性能可调性好等特点备受关注。近年来，随着AI、5.5G/6G、低空经济、新能源汽车、机器人等行业快速发展，电子设备正快速向集成化、小型化、高功率化发展，也对高分子电磁复合材料提出了新的要求，研发具有宽频化、高耐温、高导热、高屏蔽效能、低介电损耗、多功能性的高分子电磁复合材料成为了行业最迫切的需求之一。

对此，“2025 DT新材料高分子产业年会”将同期举办“2025（第三届）第三届高分子电磁复合材料及应用论坛”。本活动将邀约电磁屏蔽、吸波导热、低介损、电子封装、高频高速PCB基板、天线、5.5G/6G关键材料等专家学者与企业共同探讨电磁功能材料的最新进展、设计与应用等重要话题，加强产学研和上下游合作与交流，推动高分子电磁复合材料产业创新发展。

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论坛信息

论坛时间：2025年9月11-12日

论坛地点：安徽·合肥

主办单位：宁波德泰中研信息科技有限公司（DT新材料）

大会主席：蹇锡高，中国工程院院士，亚太材料科学院院士

论坛顾问：

滕 超，深圳职业技术大学特聘教授

王 钦，信维通信高分子研究院院长

协办单位：舟山市投资促进中心

支持单位：

中国新材料产业创新战略平台

工信部赛迪研究院材料工业研究所

浙江省生物基高分子材料技术与应用重点实验室

安徽省复合材料工业协会

北京化工大学新材料校友会

02

核心议题

**拟定议题，以实际议程为准。欢迎企业和科研单位提供和定制议题方向。

产业现状与未来发展趋势

• 电磁复合材料的应用现状与未来发展趋势；

• 高频、高速、高密度互联覆铜板材料的现状和未来；

• 面向6G时代的高分子复合材料探索。

电磁屏蔽高分子复材的研究进展

• 聚合物基电磁屏蔽复合材料研究进展、性能调控及结构设计（如PET、环氧树脂、PPS、PPA、PA66、PEEK、ABS等）；

• 吸波复合材料研究进展、性能调控及结构设计（如环氧树脂、PU、PI、PBT、PPS、PC、橡胶、超材料、软磁基、金属基复合材料等）；

• 导热复合材料研究进展、性能调控及结构设计（如PET、环氧树脂、PEEK、PA66、橡胶、陶瓷、金属基复合材料等）；

• 低介电低介损聚合物及复合材料研究进展、性能调控及结构设计（如LCP、PI、PPO、PTFE、PEI、PPA、玻纤、高分子基液态金属等）；

• 电磁复合材料加工成型工艺，包括纤维、泡棉、薄膜、涂料、浆料、胶带等；

• 石墨烯、碳纳米管、石墨、碳纤维、MXene等吸波、屏蔽、导热填料应用解决方案；

• 新型材料（MOFs、COFs、HOFs）的前沿性研究进展；

• 电磁材料的测试技术与标准。

5G/5.5G/6G通信

• 面向5.5G/6G的天线、天线振子、天线罩材料发展和应用趋势；

• 基站（盖板、支架、外壳、滤波器、连接器、移相器、断路器等）材料解决方案；

• 聚合物基超材料解决方案（超材料天线、智能超表面技术等）；

• 空天一体化材料解决方案（卫星通讯、万物互联等）。

基板材料与功率器件

• 先进电子封装（系统级（SiP）、板级（PCB））中的电磁屏蔽关键材料及封装方法、技术、结构；

• 超低介电、高刚性、高热稳定性的FPC（柔性电路板）材料开发及应用案例；

• 高频高速覆铜板的特种树脂（低膨胀、低吸水、耐极端环境）开发应用案例；

• 功能助剂与填料在覆铜板的创新应用解决方案；

• 高速电路中的电磁干扰分析与整改措施。

AI服务器、新能源汽车、无人机、机器人等新领域

• 电磁屏蔽材料在大算力与高功率AI服务器中的应用；

• 透波雷达材料开发与应用（罩体、后盖、承载支架、射频控制部件等）等；

• 雷达、摄像头、传感器等结合在车标/格栅的高分子材料一体化解决方案。

【前沿对话】

话题：探讨电磁材料产业链变革

• 洞察趋势：下游端需求探讨

• 关于创新：5.5G/6G、AI下的电磁材料如何革新？

• 重构产业链：高分子电磁复材如何满足未来超高频时代的需求？

拟邀：高分子电磁材料专家、天线、基板、汽车电子企业、通讯企业、消费电子企业。

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涉及材料

1、PCB基材：环氧树脂、聚酰亚胺、聚四氟乙烯、碳氢树脂、酚醛树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂、液晶高分子、聚苯醚树脂、马来酸酐亚胺-苯乙烯树脂等；

2、天线材料：LCP、聚醚酰亚胺（PEI）、高温尼龙、超材料等；

3、碳基屏蔽吸波材料：MXene、石墨烯、石墨、炭黑、碳纤维、碳纳米管等；

4、其他屏蔽吸波材料：本征导电聚合物、手性材料、等离子材料、非晶软磁材料等；

5、超材料：左手材料、超颖表面、电磁黑洞、隐身材料等

6、电子浆料：高导热导电胶、导电金/银/锡/钼/钨浆等；

7、热管理材料（加热与散热）：填缝材料、环氧灌封胶、PI、PA、石墨烯纳米片、碳纳米管等；

8、红外、紫外、辐射、可见光屏蔽材料：稀土基纳米复材、玻纤复材、金属复材、纳米纤维素复材等；

9、功能性助剂：阻燃、耐湿热、抗紫外、高强度、低介电损耗、轻量化等。

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整体大会日程

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论坛亮点

1. 领域聚焦：电磁复材专家与企业家齐聚，共同探讨高分子电磁材料未来发展；

2. 新兴产业齐聚：多领域终端用户参与，5.5G/6G通信、新能源汽车、低空经济、具身机器人、消费电子等品牌携材料应用需求而来，现场对接，助力上下游合作；

3. 技术交流平台：分享电磁材料新研究、新技术、新发展，精选行业最新科研成果；

4. 同期特色活动：校企合作、项目路演、闭门会议、需求对接、科技成果对接等特色活动齐聚，行业需求全满足；

5. 品牌推广：40+专业媒体及大众媒体全程报道，100w+曝光量；

6. 创新展示：100+新材料、新技术、新设备展示及现场对接。

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参会注册

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