原标题：信维通信获得实用新型专利授权：“一种共口径天线模组及5G终端”

证券之星消息，根据企查查数据显示信维通信（300136）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种共口径天线模组及5G终端”，专利申请号为CN202322178278.5，授权日为2024年3月19日。

专利摘要：本实用新型公开了一种共口径天线模组及5G终端，共口径天线模组包括基板、第一天线单元、第二天线单元和馈电单元，基板具有相对的第一侧面和第二侧面，第一天线单元设于基板的第一侧面，第二天线单元套设于第一天线单元外侧，且与第一天线单元电连接，射频芯片设于基板的第二侧面，且与第一天线单元电连接，馈电单元设于基板的第一侧面，且与第二天线单元电连接，馈电单元用于向第二天线单元进行馈电。本实用新型提出的共口径天线模组，第一天线单元和第二天线单元嵌套设置，占用面积减小，且通过馈电单元向第二天线单元馈电或者射频芯片向第一天线单元馈电，可使共口径天线模组覆盖两类不同的频段。

今年以来信维通信新获得专利授权48个，较去年同期减少了20%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了2.79亿元，同比减11.39%。

数据来源：企查查

以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。