天时地利人和全部集齐 老牌芯片巨头英特尔股价奔向100美元?
在美国政府《芯片法案》推出近2年后，老牌芯片和三星电子也在积极探索3D堆叠技术，但英特尔似乎是领头羊。Chowdhry表示，在美国政府提供的资金支持之下，英特尔有能力更快速开发领先全球的3D先进封装工艺以及量产基于18A、14A 和 10A 先进制程工艺的芯片，而这些技术是制造更高性能AI芯片的核心技术。因此Chowdhry预计在美国政府支持下英特尔极有可能脱颖而出，甚至英特尔有可能在今年实现扭亏为盈，然后在未来几年超越其竞争对手。
美国老牌芯片制造商英特尔近年来可谓苦苦挣扎，尤其在全球AI热潮中被英伟达与AMD甩在身后。近期在加州圣何塞举行的一次会议上，英特尔CEO盖尔辛格展示了英特尔在芯片代工领域的雄心壮志，试图在未来与当前“芯片代工之王”台积电平起平坐。在当下盖尔辛格称之为“芯经济（Siliconomy）”的浪潮中，他表示英特尔将利用市场未来对AI芯片以及其他芯片的狂热需求，来重新夺回英特尔在芯片制造领域的领袖地位。
盖尔辛格在会议上表示，英特尔愿意为任何公司代工芯片，其中也包括长期竞争对手英伟达与AMD，他还强调未来将为微软量产高性能AI芯片。盖尔辛格预测，到2030年，英特尔将主要通过满足对AI芯片的庞大需求，使其芯片代工业务达到全球第二规模，其规模可能仅略输于代工之王台积电。
英特尔今年年初在美国新墨西哥州新建了一家名为Fab 9的工厂，该工厂为3D先进封装工厂。Fab 9工厂可谓是英特尔在3D先进封装技术上的模范工厂，被视为该公司在美国生产最高端芯片产品的战略重点。同时，Fab 9也是英特尔与台积电在2.5D/3D先进封装技术竞争中的前沿战场，在英特尔的代工雄心中十分关键。
英特尔表示，其名为Foveros的3D先进封装技术是一种首创的芯片堆叠解决方案，预计AI芯片将成为该技术的最大规模应用对象；英特尔的该技术可以使处理器的计算块垂直堆叠、而不是并排堆叠。英特尔表示，其规划到2025年3D Foveros封装的产能将达到当前水平的四倍。
Foveros从技术特点来看领先于台积电2.5D CoWoS技术，Foveros 3D先进封装的关键特点是通过极其细小的间距实现芯片间的面对面（F2F）连接，这种连接方式对于高性能应用场景，比如AI训练/推理尤为重要，因为它可以显著扩展互联密度和降低线路寄生效应，从而提升性能和效率。
AI PC元年开启，英特尔地位堪称“卖铲人”
2024年，可谓是AI PC与AI智能手机元年。微软、惠普、戴尔、宏碁、华硕、微星和技嘉等知名PC品牌厂商都将于2024年推出首波基于英特尔或AMD处理器的AI PC，三星正倾向于将人工智能技术作为今年实现更大规模智能手机销量的最关键因素。
在美东时间3月21日周四，微软推出两款PC Surface Pro 10商用版和Surface Laptop 6商用版，4月9日开始发货。它们被微软称为“第一批专为企业打造的 Surface AI PC”。
从Surface配置来看，此次推出的全新PC采用了最新的英特尔酷睿Ultra处理器，这是这两款产品最重大的升级：Surface Pro 10采用酷睿Ultra 5 135U或酷睿Ultra 7 165U芯片，而之前的Surface Pro 9商用版搭载的是酷睿i5-1245U或i7-1265U芯片，所以这次CPU升级意味着微软跳过了第13代芯片，直接从第12代芯片转向了几个月前英特尔刚刚推出的酷睿Ultra芯片。
英特尔全新推出的酷睿Ultra 处理器将AI专用的神经处理单元（NPU）与Arc GPU集成至CPU，其中NPU专门用于AI推理任务加速，这一款集成CPU+NPU+GPU的中央处理器被设计为公司“最高效的处理器”，标志着AI PC时代正式到来。英特尔面向笔记本电脑的 Lunar Lake 处理器则将于 2024 年下半年上市，这款芯片具有“全新的低功耗架构以及显著的 IPC 改进”，GPU 和 NPU模块的AI数据处理性能则比Meteor Lake 高出三倍。
而高效率地运行端侧AI大模型以及AI软件的背后，则基于AI推理这一核心的技术进程，而AI推理进程的硬件基础则在于以CPU为核心的中央处理器。CPU的架构基础决定了CPU不仅能够进行通用型计算任务，专注于控制流以及处理复杂的顺序计算任务和逻辑决策时的调度特性使得CPU在AI推理领域全面发光发热。
在AI推理领域，比如AI PC、AI智能手机以及智能手表等消费电子的端侧AI大模型应用场景，以及运行各种AI软件，以专注于复杂逻辑决策的CPU为核心处理器，集成NPU与GPU担任辅助算力支撑，即可实现精简化的端侧AI大模型以及多个AI软件高效运行。在这些AI推理场景，对于GPU算力的需求远远不如训练端，毕竟AI训练端基于海量的并行化计算任务，大模型训练过程涉及处理大量数据和执行复杂的数学运算，这些任务适合通过并行化计算来加速处理，为了高效地执行这些并行化任务，使用GPU或其他AI专用硬件（如谷歌TPU、ASIC芯片）乃主力军。
Canalys最新预测数据显示，2024年，全球AI PC出货量将达到4800万台，占个人电脑（PC） 总出货量的18%。但这仅是市场转型的开始，预计到2025年，AI PC出货量将超过1亿台，占PC总出货量的40%。预计到2028年，AI PC出货量将达到惊人的2.05亿台，2024年至2028年期间的复合年增长率（CAGR）预计将达到惊人的44%。
据群智咨询预计，2024年作为AI PC发展的元年，在PC市场的渗透率有望达到7%，2025年渗透率逼近30%，2026年渗透率料超过50%，2027年AI PC成为主流PC产品的类别，市场渗透率逼近80%。知名研究机构Counterpoint Research预计，全球PC市场的出货量将在2024年回到疫情前的水平，这将得益于Windows 11更替、下一波Arm PC以及AI PC；预计从2020年起，AI PC将以50%复合增速增长，并在2026年后主导PC市场，预计渗透率将超过50%。
来源：智通财经