今天分享的是:算力专题:智算中心液冷产业全景研究报告(2025年)
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《算力专题:智算中心液冷产业全景研究报告(2025年)》由中国信息通信研究院发布,聚焦智算中心液冷产业发展。当前智算中心向高密度、高算效迭代,液冷技术成破解散热与能耗难题的关键,政策与需求共同推动产业发展。政策层面,国家多部门出台政策鼓励液冷技术应用,如《数据中心绿色低碳发展专项行动计划》等;需求层面,2025年6月我国智能算力规模达788 EFLOPS(FP16),智算中心建设热潮带动液冷需求,且传统风冷在芯片功率超300W时失效,液冷可降低芯片结温15 - 25℃,满足高密散热需求。液冷技术主要有冷板式、浸没式和喷淋式,冷板式应用广泛,系统成熟、成本可控,适配风冷改造;浸没式节能效果优,PUE可低至1.05以下,分单相与两相,单相运维便利,两相面向极致散热。2024年我国智算中心液冷市场规模184亿元,预计2029年达1300亿元。产业链涵盖上游零部件(冷板、冷却液等)、中游IT设备(冷板式/浸没式液冷服务器等)与技术服务(机柜级、机房级解决方案等)、下游应用(互联网、金融等领域智算中心建设与服务)。三大运营商与IDC运营商积极推进液冷智算中心建设,互联网行业是液冷设备主要应用领域。报告建议加速技术研发、加强标准制定、推动产品分类分级与权责划分、强化产业链协作,以促进液冷产业高质量发展,助力智算中心高效运行。
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