台积电不断升级芯片工艺，从28nm到3nm，是惊天大骗局？
目前全球最顶尖的芯片工艺，是台积电和三星的3nm，不过，英特尔表示，今年就要实现intel20A、intel18A，也就是2nm，超过台积电。
事实上，在28nm之前，intel是领军者，台积电、三星等在英特尔背后追。
但到了28nm之后，特别是从14nm开始，三星搞出了FinFET 14nm工艺后，基本上就只剩台积电、三星在前面了，intel落后了。
后来，台积电更是一路领先，从10nm到7nm、5nm、3nm，基本上都是台积电的天下。
但是关于台积电的工艺，也一直被很多人质疑，觉得10nm不是真的10nm，3nm更不是真的3nm，所谓的工艺制程，其实就是一场惊天大骗局。
这一切不过是为了编造一个营销游戏，将数字说的更小一点而已，连高通的高管曾经都这么说过。
首先是从28nm后，所谓的芯片工艺，是等效工艺，和晶体管密度、栅极宽度、金属半间距等已经没有直接的等号对应关系了。
同时，各个晶圆厂，其相同的工艺下，晶体管密度，栅极宽度等都不一样，比如台积电的7nm、三星的7nm、intel的7nm，晶体管密度是完全不一样的，特别是5nm时，相差就更大了，这其实是不符合对同一种工艺的定义。
所以很多人认为，从28nm之后，摩尔定律已死，一切不过是晶圆厂商们，编造的谎言。
一方面是为了让营销更为有利，毕竟从字面上理解，3nm肯定比5nm好，5nm肯定比7nm好，这个数字游戏，当时是越小越好。
另外一方面，这么编造工艺之后，让其它晶圆厂，就追不上自己，自己遥遥领先于其它友商，那么订单就会绵绵不绝，不再担心客户了。
事实上，也确实如此，这些年自从台积电工艺一骑绝尘之后，台积电一直是全球芯片代工大哥大，份额超过了55%。
那么为何其它晶圆厂，不仿效呢，这里面也有一定的技术优势，毕竟第一代还是要稍微升级一下的，比如3nm肯定要比5nm强一点，5nm要比7nm强一点。
而其它的厂商，像格芯、联电等，进入了14nm之后，其实已经不往下研究了，所以编也不好编了。中芯嘛，因为被卡住了EUV光刻机，似乎也失去了上桌玩骗局的机会。
现在英特尔，也终于看懂了台积电、三星的数字游戏，于是打不过就加入，搞出了INTEL4、INTEL3、INTEL20A等，其实也就是大家一起来玩这个骗局而已。