原标题：AMD下一代低端产品或引入三星代工 用于低端APU/GPU

AMD自从出售了晶圆厂以后，其芯片生产大多由台积电（TSMC）和GlobalFoundries（格罗方德）为其进行代工。不过由于台积电产能不足以及目前格罗方德在高端制程上的缺失，目前AMD也是急需扩展其代工解决方案，而目前市场上除了台积电之外，三星和英特尔是少数可以提供满足需求先进制程的代工厂，伴随着AMD和三星合作的增加，AMD将转向三星代工的传闻也是愈发增多。

近日有网友透露，AMD将采用三星4nm工艺制造客户端CPU和GPU芯片，首先将会引入低端APU芯片的代工，并计划中长期内由三星代工GPU芯片，特别是中低端GPU芯片。结合此前的爆料来看，AMD计划今年到明年推出一系列APU，主要针对移动平台，包括Strix Point、Kracken Point和Fire range等，有着较大的产能需求，且低端芯片对成本也更加敏感。为了争取更多订单，三星都倾向于给予更大的折扣优惠。之前曾传出，新一代Steam Deck将搭载AMD新款定制芯片，名为“Sonoma Valley”，采用Zen 5c架构内核，并选择三星4nm工艺。

GPU方面，AMD接下来会在APU当中引入RDNA 3+架构，比如用于Strix Point，但暂不清楚是否会有独立显卡采用相同架构。至于有望在年内或明年初发布的RDNA 4架构GPU，应该还会继续由台积电代工。有消息称，AMD最初计划让三星为索尼PlayStation 5 Pro生产APU，但目前这一计划已经被取消，尚不清楚是由于性能或功耗问题，还是三星始终被诟病的良品率问题。