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（来源：半导体前沿）

三星电子即将完成下一代智能手机应用处理器（AP）"Exynos 2600" 的开发，并计划于本月底启动量产。随着这款芯片确定将应用于明年初发布的旗舰智能手机 Galaxy S26 系列，业界对三星电子非内存业务（系统 LSI・晶圆代工）复苏的期待日益升温。值得关注的是，Exynos 2600 作为三星首款采用 2纳米全环绕栅极（GAA）工艺的芯片，其性能验证结果或将成为左右全球晶圆代工竞争格局的关键变量。

■ S26 搭载计划基本敲定

据韩国媒体 14 日报道，三星电子内部对下一代 AP 芯片 Exynos 2600 的完成度表现出十足信心。近期在公司内部座谈会上，高管们强调 "Exynos 2600 性能较前代（2500）有显著提升"，并提及本月底启动量产的计划，同时多次暗示该芯片应用于 S26 系列的可能性。

三星系统 LSI 业务部长朴永仁（社长）此前在 7 月的活动中与媒体见面时曾表示："我们正稳步推进 Exynos 2600 的研发，将会带来良好成果。"

Exynos 2600 作为三星晶圆代工 2纳米 GAA 工艺的首款旗舰芯片，其功耗效率和发热控制性能较前代有望实现大幅提升。计划搭载的新型热管理方案 "热传递块（HPB）" 也在稳定性层面引发关注。

实际性能指标更印证了市场期待。近期性能测试平台 Geekbench 公开的测试数据显示，疑似 Exynos 2600 的 AP 跑分达到单核 3309 分、多核 11256 分。与此前同平台测试结果（单核平均 2575 分、多核 8761 分）相比，短时间内性能提升显著。这一成绩被评价为已达到明年 Galaxy S26 系列预计搭载的高通下一代骁龙 8 Elite 2 代（单核 3393 分、多核 11515 分）的同等水平。

■ "摆脱颓势" 时隔两年重返 S 系列

长期以来，Exynos 因发热与功耗效率问题、晶圆代工良率不稳定等因素，被评价为相较高通芯片竞争力不足。三星电子在 Galaxy S23 和 S25 系列中全面采用高通芯片，暂别 Exynos。今年 Galaxy Z Flip7 搭载 Exynos 2500 标志着该芯片系列的回归，而主力旗舰机型 Galaxy S 系列重新采用 Exynos 芯片，将是自 2024 年 S24 以来时隔两年的首次。

若 S26 系列确定采用 Exynos 2600，三星系统 LSI、晶圆代工及移动体验（MX）业务部门均有望收获实际效益。今年上半年 MX 部门的移动 AP 原材料成本达 7.7899 万亿韩元，较去年（6.275 万亿韩元）增长 29%，其中高通芯片采购占相当比例。随着自研 Exynos 芯片占比扩大，MX 部门可实现成本削减；系统 LSI 部门则能重新为核心智能手机供应自研芯片，为恢复手机设计竞争力奠定基础。

尤其对三星晶圆代工而言，若 Exynos 2600 实现稳定供应，将有助于恢复业务部门信誉并拓展外部客户。事实上，三星近期接连斩获特斯拉下一代人工智能（AI）芯片、苹果图像传感器等大额订单，持续证明其技术实力。

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