东威科技申请镀膜装置及镀膜系统专利,提高膜面电镀均匀性
金融界
2024-03-30 22:17:50

原标题:东威科技申请镀膜装置及镀膜系统专利,提高膜面电镀均匀性

金融界2024年3月29日消息,据国家知识产权局公告,昆山东威科技股份有限公司申请一项名为“镀膜装置及镀膜系统“,公开号CN117779155A,申请日期为2023年12月。

专利摘要显示,本发明涉及电镀技术领域,公开了镀膜装置及镀膜系统。其中镀膜装置包括镀槽和阳极组,多个镀槽依次间隔设置,适于沿多个镀槽的长度方向穿过卷膜,阳极组内设有多个阳极片,任意相邻两个阳极片之间形成分割区,每个镀槽内均设有多组阳极组,多组阳极组沿镀槽的长度方向依次间隔设置,至少部分镀槽内的阳极组错开分布设置,本发明通过将部分镀槽内的阳极组错开分布设置,使得阳极片分割区能够在膜宽方向上全区域分布,让每组阳极组内的阳极片分割区在膜面上形成不均匀电镀层带,在卷膜的膜宽方向错排,通过调节阳极组在镀槽内的偏移距离,使卷膜膜面上不均匀镀层区错排,且分割区在膜宽方向上均匀分布,使得卷膜膜宽方向上形成均匀的镀层,提高膜面电镀均匀性。

来源:金融界

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