【深圳商报讯】（首席记者 王海荣）近日，联发科技股份有限公司在深圳举行2025天玑旗舰芯片发布会，正式对外发布新一代旗舰移动处理器——天玑9500。

据介绍，被发布者冠以“最强悍、最冷静、最智慧”的天玑9500采用先进的第三代3纳米制程工艺，集成超过300亿个晶体管，搭载Arm全新架构，首次推出“第三代全大核”CPU设计，由1颗主频高达4.21GHz的C1-Ultra超大核、3颗3.5GHz的C1-Premium大核及4颗2.7GHz的C1-Pro能效核组成，配备16MB三级缓存和10MB系统缓存，显著提升数据处理效率。

官方分享数据显示，天玑9500的GeekBench V6.4（实验室环境）中的单核成绩达到了4007分（单核性能是指CPU在使用单个核心工作的时候所能够达到的性能水平，相比多核更能决定CPU的整体表现），相比上一代天玑9400提升32%。与此同时，天玑9500的 GeekBench V6.4（实验室环境）多核跑分为11217，相比上一代提升17%。

公开资料显示，“天玑”是联发科技在移动终端SoC领域的主品牌，诞生于2019年，其命名源自北斗七星第三颗星。通过迭代，迅速完成了从“千元机芯”到“旗舰SoC”的转型。其中，旗舰由9000系扛旗，中高端由8000系主打，6系、7系则几乎包揽了整个千元机市场。

记者注意到，当天的发布会上，联发科技特地邀请了OPPO、传音控股等合作厂商代表现场致辞。据介绍，这些品牌的新款产品中将搭载天玑9500旗舰芯片。