◎记者 王凯丰

一片铜箔能做到多薄？德福科技给出的答案是：3微米。“一根头发的平均直径在50至100微米之间，这意味着这款载体铜箔的厚度，比一根头发直径的十分之一还要薄。”德福科技电子电路箔销售部总经理慕永思一边向上海证券报记者介绍，一边用镊子小心翼翼地从载体上剥离出一片超薄铜箔。

作为制备芯片封装基板的核心材料，这种高抗拉强度超薄铜箔曾长期被海外厂商垄断。如今，德福科技自主研发的3微米超薄载体铜箔已实现批量稳定供货，成功打破海外垄断，实现了该产品的国产替代。

从10微米到8微米、6微米，再到如今的3微米……铜箔的厚度变化，不仅是技术的不断突破，更折射出德福科技紧跟市场需求、持续创新变革的发展路径。近日，上海证券报记者走进德福科技，深入铜箔生产车间，亲身感受这场微米级别的产业跃升。

毫厘之间，解码创新

走进位于江西省九江市的德福科技总部，无尘生产车间内，自动化设备正高效运转。随着带电滚轴的不停转动，电解液中的铜离子被缓缓剥离并沉积，一张张薄如蝉翼的铜箔就此成形。

德福科技是国内经营历史最为悠久的内资电解铜箔企业之一，其业务渊源可追溯至1985年成立的九江电子材料厂。公司专注于各类高性能电解铜箔的研发、生产与销售，并于2023年8月成功在创业板上市。

2018年，凭借多年深耕行业积累的丰富经验，德福科技敏锐捕捉到新能源行业的发展机遇，果断从传统电子电路铜箔领域切入锂电铜箔赛道。此后三年，公司收入实现连续倍增，逐步构建起“锂电铜箔+电子电路铜箔”双轮驱动的业务格局。

作为动力电池负极集流体的关键材料，铜箔的极薄化是提升电池能量密度、缩减电池体积的重要途径。数据显示，铜箔厚度每减薄1微米，电池能量密度可提升约5%。为跨越这一“微米鸿沟”，德福科技以“高强度、高延伸、极薄化、多元化”为核心方向，持续推进产品升级迭代。

如何在极薄化的同时，保证铜箔的高抗延性，进而确保电池的循环寿命？“我们依托自主研发的添加剂技术，通过精准调控电解结晶的微观结构，使铜箔的抗拉强度达到了行业领先水平。”德福科技首席质量官范远朋解释道。

德福科技总裁罗佳进一步介绍，公司自主开发了循环伏安溶出法检测技术，并以此为基础构建了添加剂对铜箔性能影响的模型。凭借这一技术突破，公司成功攻克了业界在铜箔添加剂配方及生产过程精准调控方面的多项难题，成为行业内少数掌握添加剂核心技术的企业之一。

薄如蝉翼的铜箔背后，是深厚的技术研发积淀。近年来，德福科技的研发投入持续增长，仅2024年，研发投入同比增幅就达30.45%。依托“珠峰实验室”“夸父实验室”等高水平创新平台，公司已累计申请专利500余项，组建了一支400余人的专业研发团队，构建起覆盖核心添加剂、专用耗材及生产设备的全链条研发能力。

“目前，公司已实现3.5微米、4微米、4.5微米、5微米等多种规格、不同抗拉强度产品系列的批量生产与稳定交付，产业技术持续迭代升级。”德福科技董秘吴丹妮表示，针对半固态、全固态电池的发展需求，公司已研发出雾化铜箔、芯箔等多款新型铜箔解决方案，2025年上半年，应用于固态电池的铜箔出货量已超140吨。

截至目前，德福科技已具备3微米至10微米全系列、多抗拉强度双面光锂电铜箔的量产能力。2024年，公司营收突破78亿元，年产能达15万吨，客户群体覆盖宁德时代、ATL、LG化学、比亚迪等全球动力电池领域的头部企业。2025年上半年，公司实现营收52.99亿元，同比增长66.82%；实现净利润3870.62万元，同比增长136.71%。

打破垄断，从跟跑到领跑

“随着下游市场需求的爆发式增长，高端铜箔产品的国产替代空间十分广阔。我们始终坚持不依靠低价策略扰乱市场竞争，而是通过技术创新构建核心竞争壁垒。”德福科技电子电路箔首席科学家宋云兴向记者强调。目前，公司在高频通信及高速服务器市场已实现规模化国产化应用，高端产品通过了深南电路、胜宏科技等知名PCB厂商的验证。

据了解，2018年，德福科技便组建了专注于高端电子电路铜箔转型升级的夸父实验室。经过多年攻关，实验室研发的产品在性能上已完全可以满足相关下游客户需求。预计到2025年，公司在高频高速PCB领域及AI应用终端相关的HVLP1-4代产品、RTF1-3代产品，出货量将达到数千吨级别。

“我们的目标是深度参与高端市场的合作开发。目前，公司最新的4代、5代产品正处于认证阶段，尽管认证过程可能需要约2年时间，但这将为后续的技术突破奠定坚实基础。”宋云兴透露，公司计划围绕全球顶尖AI服务器平台的发展路线，提供全套铜箔解决方案；同时，积极拓展东南亚等海外市场，挖掘更多增长潜力。

铜箔不断变薄，产业却在持续“增厚”。宋云兴表示，铜箔行业具有显著的资金壁垒与规模优势，公司将持续拓展技术储备、完善产品布局，始终以终端客户需求为导向，拒绝做传统技术路线的跟随者，力争成为行业创新的引领者。

全球布局，抢滩高端市场

德福科技于2025年7月正式启动并购计划，抢滩全球高端市场。

7月29日，德福科技与欧洲高端铜箔企业CircuitFoilLuxembourg（简称“卢森堡铜箔公司”）正式签署协议，收购其100%股权。此次并购完成后，德福科技的电解铜箔年总产能从原本的17.5万吨跃升至19.1万吨，稳居全球第一，成功跻身全球电解铜箔行业龙头行列。

此次并购不仅让德福科技成为全球唯一一家电解铜箔月出货量超万吨级的企业，更重要的是，公司可借助卢森堡铜箔公司的渠道资源，快速打开国际电子信息客户市场，进一步推动高端电子电路铜箔的国产替代进程。

德福科技董事长马科表示，收购后，卢森堡铜箔公司在欧洲的生产基地将成为德福科技全球化布局的重要支点。未来，公司将构建“亚太+欧美”的全球产销体系，精准辐射欧美高端终端客户，致力于成为中国首家真正实现全球化运营的铜箔企业。

马科强调，公司将以“铸比肩世界之品牌，达铜箔工业之典范”为使命，持续推动锂电铜箔与电子电路铜箔的协同发展，深度填补国内高端电子电路铜箔自主替代的市场空白，为实现电子信息产业链的真正自主可控贡献力量。

延伸阅读：

追逐光，成为光

◎记者 林艳兴 王凯丰

从2022年地区GDP跃上3万亿元台阶，到2025年预计达到3.6万亿元；从人均地区GDP值突破1万美元，到站稳中等偏上收入水平，江西用五年时间完成了“两个历史性跨越”。

在加快革命老区高质量发展上走在前，在推动中部地区崛起上勇争先，在推进长江经济带发展上善作为。“十四五”以来，江西全省工业增加值、制造业增加值连续多年站稳万亿元台阶，已由传统的农业大省迈入新兴工业大省行列。

强壮工业“筋骨”，挺起工业“脊梁”。工业强则江西强，工业兴则江西兴。江西全面推进工业强省战略，扎实推进新型工业化，“1269”行动计划构筑起坚实的产业骨架——12条制造业重点产业链齐头并进，6个先进制造业集群加速成型，搭建起全省现代化产业体系的“四梁八柱”。

升级传统产业，聚力新兴产业，谋划未来产业。深化实施“1269”行动计划，江西省委、省政府高位推动、科学谋划，全面推行“链长+”“链主+”工作模式，因地制宜发展新质生产力。2024年，全省制造业发展综合质效指数排名首次挺进全国前十，居第九位。

电子信息产业作为江西产业“领头雁”，已连续三年站稳万亿元台阶，成为江西在全国产业版图上的闪耀地标；有色金属、装备制造两大传统优势产业，通过技术改造和转型升级，正加速向万亿元级集群迈进。全省累计培育3个国家先进制造业集群、118个省级产业集群，规上工业增加值超1.1万亿元、居全国第13位。

这些成绩无不闪耀着“新质之光”，更离不开资本赋能。“映山红行动”使资本市场“江西板块”持续扩容。今年8月底，江西境内外上市公司总数已达120家（含3家A+H股）。2024年，上市“赣企”合计营收1.08万亿元，占2024年全省GDP比重近三分之一。资本市场与实体经济深度共振，成为企业发展的“助推器”、新质升级的“催化剂”。

——以科技创新为引领，江西老牌上市公司联创光电专注深耕激光和高温超导等高科技壁垒产业，持续转型升级打造成长新引擎，浮现“硬科技新秀”之态；

——曾数次穿越“光伏周期”，晶科能源光伏组件累计出货量连续多年居全球第1位，千亿级年营收列全省民营企业首位，如今正奋力在出海和“反内卷”赛道上突围；

——从昔日代工生产的传统制造企业，成长为掌握核心技术的全球领先GCP（玻璃电路板）产品供应商，沃格光电的创新密码藏在一片片玻璃背后；

——面对锂电新能源、AI算力需求的爆发式增长，“铜箔龙头”德福科技科学识变，主动求变，厚积“箔”发，走出了一条“向高端要增长”的转型升级之路；

……

追逐光，成为光，散发光。工业是“顶梁柱”，上市公司是“压舱石”，新质是永恒追求。“新质之光”锻造新优势、激发新活力，上市公司在创新中突破，在蝶变中成长，成为江西新兴工业大省的有力注脚和全新动能。全省聚焦制造业高端化、智能化、绿色化，转型发展的步伐愈发铿锵。

见微知著。踏遍青山人未老，风景这边独好。近期，上海证券报调研组走进江西，在南昌、上饶、九江、新余深入工厂车间，从一家家上市赣企转型升级的探索实践中体会老区不老，在一个个开拓创新、坚韧奋进的鲜活故事里感受澎湃动能。

追光见明。滴水折射太阳。居一隅知天下。一家家上市公司的产业之光、新质之光，来自“十四五”中部崛起的国家战略和中国式现代化的江西篇章，更预示“十五五”我国经济向高、向智、向绿的高质量未来。