【太平洋科技快讯】10 月 22 日消息，据媒体报道，人工智能芯片巨头英伟达于上周五正式发布其首款在美国本土制造的 Blackwell 芯片晶圆。该晶圆由台积电位于亚利桑那州凤凰城的工厂生产，标志着在 AI 芯片需求激增的背景下，美国重塑高端供应链的步伐正在加快。

英伟达 CEO 黄仁勋在参观该工厂时表示，该芯片首次在美国的台积电工厂生产，呼应了美国政府“将制造业带回美国”的愿景。该工厂计划量产应用于 AI 和电信领域的 2 纳米、3 纳米等先进制程芯片，以支撑美国 AI 产业发展。

然而，有科技媒体指出，这些在美国制造的晶圆仍需运回台积电台湾工厂进行最终封装，才能完成英伟达 B300 产品。

这一进展正值美国政府计划推出芯片新规。据《华尔街日报》报道，新规拟要求芯片制造商在美国本土的产量必须与其芯片进口量达到 1:1 比例，否则将面临约 100% 的关税。美国商务部长已向多家芯片企业高管提出此构想，旨在迫使生产回流。

不过，业内人士警告，该政策实施面临挑战：一方面供应链复杂性使关税计算困难;另一方面美国本土制造能力尚无法覆盖所有高端芯片生产。美国政府预计在完成相关贸易调查后，正式宣布新一轮芯片关税措施。