证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“晶圆表面缺陷扫描排布方法及系统”，专利申请号为CN202511045305.9，授权日为2025年10月21日。

专利摘要：本发明公开了一种晶圆表面缺陷扫描排布方法及系统，其中方法包括以下步骤：根据扫描机台在晶圆上的一次投影曝光范围计算其在第一方向上覆盖的芯片个数为Nx，在第二方向上所覆盖的芯片个数为Ny；判断芯片的尺寸大小是否在预设扫描阈值范围内，若是，则芯片无需合并扫描；若否，则根据预设扫描阈值范围计算在第一方向上需合并的最少芯片个数N1和第二方向上需合并的最少芯片个数N2，其中N1、N2均小于预设值，且N1能被Nx整除，N2能被Ny整除；根据N1、N2设置扫描机台的扫描参数，自动绘制晶圆缺陷扫描排布图以对晶圆表面进行缺陷扫描。本发明可自动绘制出晶圆缺陷扫描排布图，实现扫描缺陷最佳的感度以及最佳的缺陷检出能力。

今年以来晶合集成新获得专利授权295个，较去年同期增加了32.29%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了6.95亿元，同比增13.13%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目630次；财产线索方面有商标信息52条，专利信息1231条，著作权信息7条；此外企业还拥有行政许可21个。

数据来源：天眼查APP

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