尽管iPhone 17系列正式发布不久，但科技界已将目光投向2026年即将推出的iPhone 18系列。

近期传闻显示，苹果可能在该系列中带来多项突破性升级，涵盖芯片、设计、摄像头及产品形态等方面，有望成为近年来最具创新力的iPhone迭代。

以下是已知的九大核心升级：

A20芯片制程跃升至2纳米

新一代A20芯片可能基于2纳米工艺打造，预计性能提升约15%，功耗降低30%，能效比将实现显著跨越。

放弃高通

苹果可能正在开发C2调制解调器，如果它在2026年随iPhone 18系列发布，可能会让苹果完全与高通割断关系。据悉，C2具有更好的毫米波支持、更智能的载波聚合，并且更加注重功耗。

灵动岛设计缩窄

苹果可能进一步缩小动态岛的宽度，采用更窄的药丸形挖孔，以提升屏幕可视面积。

iPhone 18 Pro和Pro Max可能彻底移除灵动岛，改用单孔前置摄像头，同时将Face ID、光线及距离传感器完全隐藏于屏下。

半透明设计

iPhone 18 Pro系列的背面可能部分透明，展示新的VC散热系统。

摄像头控制按钮或被取消

iPhone 16系列新增加的摄像头控制按钮或因用户使用率低、生产成本高而被移除。

可变光圈

iPhone 18 Pro的主摄像头可能支持可变光圈，与当前固定的f/1.78光圈不同，这将允许用户控制有多少光线照射到传感器上。这意味着更多的创意自由、更好的景深控制和更清晰的主题聚焦。

潜望式长焦镜头下放至标准版

iPhone 18可能首次配备潜望式长焦镜头，支持5倍光学变焦，此前该功能仅限Pro系列。

首款折叠屏iPhone有望同步推出

若上述传闻属实，iPhone 18系列将在性能、影像、设计及产品形态上实现多重突破，2026年有望成为苹果近年来最具创新力的产品周期。

来源：梨视频、快科技

编辑：林力

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