联发科又一旗舰芯片曝光 3nm工艺 首批新机电池巨大!
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2025-10-31 14:02:14

【CNMO科技消息】10月30日,据业内人士透露,联发科正推进一款天玑9系的旗舰级移动平台,或归属于天玑9500系列命名,定位为准前代旗舰升级款,预计将于2026年第一季度上市。虽然暂不清楚是哪家手机厂商首发,但无外乎小米、OPPO、vivo、荣耀。

据了解,该芯片延续天玑9400的CPU架构设计,采用1个Cortex-X925超大核、3个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核的“第二代全大核”组合,其中X925超大核样机主频提升至3.73GHz。GPU方面,仍搭载Immortalis-G925 MC12,运行频率为1612MHz。制程工艺继续采用台积电N3e(3nm增强版),在CPU、GPU及缓存配置上未作硬件改动,重点聚焦于系统级软硬件优化。

据分析,这颗芯片的升级方向可能主要集中于能效调校、AI算力调度、游戏稳帧技术及系统级响应速度的提升。通过优化调度算法、升级天玑调度引擎以及增强NPU与ISP的协同能力,旨在进一步释放现有硬件潜力,在日常使用、重载游戏及多任务场景下实现更稳定的性能输出和更低的功耗表现。

据悉,首批搭载该平台的智能手机不仅在性能调度上有所突破,还在整体配置上实现“越级”。新机将配备容量显著提升的电池,CNMO推测容量或超8000mAh。

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