今年,美国对于我们的态度,可以说是发生了翻天覆地的变化!
其中,最开始的引导索,就是半导体领域最引人关注的事件之一:光刻机的封锁,牵涉到美国、荷兰和日本等国。
大家知道,美国一直在采取措施试图限制中国的科技发展,包括对美国供应商限制向中国企业提供技术或元器件。

同时,还会与一些国家合作,共同推动对中国科技行业的制裁。特别是日本,积极跟随美国的步伐,成为制裁中国企业的"急先锋"。
在今年的是一月底,美国与荷兰和日本达成了三方协议,针对中国半导体行业的多种技术和设备进行管控。
日本迅速宣布将遵循这一协议,于7月23日正式对华实施禁令。这个管控清单包括23种设备材料,如光刻机、光刻胶、掩膜版、涂胶显像设备等。

这一消息迅速引发了国内业内的担忧,担心半导体行业会受到重挫,甚至倒退十年,回到65纳米或90纳米水平。
尽管日本在芯片技术方面并不领先,但在产业链方面几乎实现了全领域的覆盖。因此,认为它对中国没有影响是自欺欺人。
然而,幸运的是,这23种设备材料的研发难度并不像EUV光刻机那么高。只要中国坚持自主研发,集中科研力量,实现全面的国产化替代是有可能的。

至于EUV光刻机,虽然9月1号,荷兰宣布将遵循三方协议,禁止出口高端型号光刻机至中国。
但很多人都清楚荷兰实际上是不想签署这份协议的,毕竟光刻机出口大部分都是往中国,这份协议无疑会让荷兰失去很多利益。
就这么看来,上面的光刻机限制事件,似乎会越演越烈。

而很多人没想到的是,在8月底随着华为Mate 60系列的发布,美国政府的政策开始发生变化。
首先,韩国的三星和荷兰的海力士都获得了豁免权,可以继续向中国供应芯片。然后,美国宣布放宽对中国芯片行业的限制,同时台积电也获得了为期一年的豁免。
这两则消息,很显然都传递了一个明确的信号,即美国正在逐渐放松对中国的芯片限制。

这一变化主要可以归因于华为麒麟芯片的成功回归。
华为在这一次的制裁下没有依赖任何含有美国技术的芯片产业链,这证明了美国曾经给华为和中国设下的重重障碍已经被击破。
当然,美国这后续的一系列的决定,是有助于中国半导体行业的发展。

但同时也提出了一个重要问题:美国是否真的认输了,或是在试图讨好中国?
事实上,美国的放松政策可以看作是一种策略,类似于当年中国自主研发EDA软件取得初步成功时,美国将成熟的EDA软件部分免费开放给中国,导致国产EDA软件市场份额大幅下降。

现在,美国可能希望采用同样的策略,试图在中国芯片市场上重新夺回市场份额。
所以,对于中国来说,即便在半导体领域取得了显著进展,但仍然要保持足够的技术自主创新能力。