2023信息技术应用创新专题研讨会举行
10月19日，以“芯”享机遇、“芯”向未来为主题的2023信息技术应用创新专题研讨会在浙江金华金义新区举行。
工信部科技司原一级巡视员、电子科技委秘书长毕开春在致辞中表示，党和国家高度重视集成电路产业发展，工信部在集成电路领域作出重大部署，通过实施产业基础再造工程，取得了显著成效。本次研讨会对加快我国集成电路产业发展具有重大现实意义。希望金华把创新驱动稳增长摆在更加突出的位置，强化政策和制度赋能，加快产业科技创新，培育更多行业人才，加强产业链协同，努力推动信创产业实现质的有效提升和量的有效增长。
工信部教育与考试中心副主任刘明亮在致辞中说，工信部教育与考试中心一直致力于推动信创人才的培养。金华是推动信创产业发展的重点区域，中心将与地方政府、企业深化沟通合作，推动各个环节有机衔接，共同探索构建信创产业人才培养、评价和产教融合的工作体系，为地方信创产业发展作出更大贡献。
浙江省经信厅副厅长熊伟威在致辞中说，金华坚持把龙芯产业园作为信创产业发展载体，聚合产业链上下游资源，构筑形成信创产业新生态，在全国的知名度和影响力不断扩大。希望金华继续坚定不移走创新发展之路，努力在重点领域信息技术应用创新上加强推广应用，为全省信创产业发展贡献更多力量。
赛迪工业和信息化研究院(集团)有限公司董事长管东升在致辞中表示，中国电子信息产业发展研究院作为工信部直属机构，致力于面向政府、企业、社会提供集成电路研究咨询、测评认证等服务。今后，研究院将继续发挥高端智库的人才和技术优势，准确把握信创产业发展新机遇，敏锐洞察生态圈重塑新趋势，充分挖掘潜在市场新价值，共同推动金华信创产业创新发展。
开幕式上，与会嘉宾共同见证2023年信创产业项目集中签约及浙江省信创人才考试中心揭牌仪式，并为2023“创芯中国”集成电路创新挑战赛获奖选手颁奖。