国家知识产权局信息显示，深圳市瑞邦多层线路板科技有限公司取得一项名为“一种PCB电路板漏电快检模组”的专利，授权公告号CN 223624376 U，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本实用属于PCB电路板检测设备技术领域，具体涉及一种PCB电路板漏电快检模组，包括底板，所述底板上端的一侧固定有支撑板，所述支撑板的两端固定有固定柱，所述固定柱的上端固定有承重板，所述承重板的一侧固定有托板，所述托板的下端固定有热成像仪，所述支撑板和承重板之间装配有升降机构，所述升降机构的上端装配有移动机构，所述移动机构的下端设置有移动板，所述移动板远离承重板的一端开设有第一凹槽，所述移动板的上端设置有吹气泵。该实用能够将清洁后的PCB板在热成像检测中更快速地呈现出清晰的热图像，便于检测人员可以更快地找到可能存在漏电问题的区域，减少检测时间和工作量，提高漏电检测效率。

天眼查资料显示，深圳市瑞邦多层线路板科技有限公司，成立于2011年，位于深圳市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本2500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市瑞邦多层线路板科技有限公司专利信息23条，此外企业还拥有行政许可8个。

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