说起苹果和英特尔这两家科技巨头之间的恩恩怨怨，那真是一部跌宕起伏的连续剧，情节复杂得很。

这两家公司，可以说是经历了从紧密合作到彻底决裂，10多年间，曲曲折折，大家都以为再难复合了，但再到如今可能又要“世纪大复合”了。

咱们先从电脑芯片这头说起。早些年，苹果的电脑一开始用的是 IBM 的芯片。后来，苹果做了一个大的转换，开始全面采用英特尔的芯片。但是，时间久了，苹果开始公开指责英特尔的芯片不够给力，甚至说导致 Mac 电脑出现了一些问题。

再后来的事情大家都知道了，苹果决定自己动手。他们推出了 M 系列芯片，一步步地把英特尔的芯片从自己的电脑产品线上全部替换掉了。到现在，苹果旗下的所有电脑产品中，已经彻底看不到英特尔芯片的身影了。

在手机这边，两家的关系也同样复杂。在 4G 之前，苹果手机主要用的是高通公司的基带芯片。后来，苹果又跟英特尔展开了合作，开始在部分手机上使用英特尔提供的基带芯片。

可等到 5G 时代真正来临的时候，英特尔在技术推进上显得拖拖拉拉，一直没办法拿出成熟的 5G 基带产品。

于是，苹果又重新回到了高通的怀抱，所有手机又换回了高通的芯片。更绝的是，苹果还直接把英特尔的基带芯片业务部门给收购了，目的很明确——自己研发基带芯片。直到今年上半年，苹果推出了自己研发的第一款基带芯片 C1。

从上面说的这两件事来看，无论是电脑的中央处理器（CPU）还是手机的基带芯片，大家普遍都认为，苹果和英特尔这对“相爱相杀的科技伴侣”算是彻底走到了尽头，友谊的小船已经翻了。

毕竟，在 CPU 方面，苹果自己研发的 M 系列芯片表现非常亮眼，它的性能比英特尔的芯片似乎更强，在人工智能（AI）处理能力上也表现突出，而且功耗控制得非常好。再加上苹果有自己的操作系统 macOS，从技术上讲，苹果根本就不需要再使用 X86 架构的芯片了。

而在手机这边，苹果也已经开始走自研道路，推出了自己的基带芯片，未来会慢慢减少对高通的依赖。既然苹果已经全面奔向自研的道路，又怎么可能再回头和英特尔合作呢？

然而，最近却有消息传出来，苹果和英特尔之间，似乎又要重新开始合作了。

这次的合作方式和以前可不太一样。以前是英特尔直接把自家设计和生产好的芯片成品卖给苹果。但这次传出的消息是：苹果自己设计好芯片之后，让英特尔来负责代工生产。英特尔向苹果提供的，准确地说应该是**“晶圆”**。

根据一些媒体的报道，英特尔很有可能从 2028 年开始，重新成为苹果的芯片供应商，他们将利用英特尔最新的 14A 工艺，来代工生产苹果的 A22 芯片，这款芯片可能会被用在未来的 iPhone 20上面。

据说，到时候苹果会把 A22 芯片的订单，一部分交给现在的合作伙伴台积电，另一部分则交给英特尔。这明显是一种分散风险的做法，相当于给台积电准备一个“备胎”。这些年，因为台积电缺乏有力的竞争对手，芯片代工的价格一直居高不下，持续上涨，让苹果方面感到非常不安。

不过，这两家公司最终能不能成功合作，关键还要看英特尔的芯片制造工艺能不能过关。在我看来，只要英特尔的工艺技术能够达到苹果的要求，合作是肯定没有问题的。

毕竟，苹果一直都想分散自己的供应链风险。在主要的代工厂中，三星的技术表现已经不能满足苹果的需求了。而英特尔作为一家美国本土的企业，只要它的代工技术不是太差，苹果肯定愿意给它一个机会。