三星计划向高通苹果开放芯片降温30%封装技术_资讯

三星计划向高通苹果开放芯片降温30%封装技术

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2025-12-12 22:40:39

据报道，三星代工近日推出名为“Heat Pass Block”（HPB）的全新封装技术，该技术将在Exynos 2600芯片上首发。与以往设计不同，三星工程师将DRAM内存移至芯片侧面，并在应用处理器顶部直接封装铜基HPB散热器，散热器与处理器核心直接接触，热传导效率大幅提升，芯片平均运行温度较上一代产品降低30%。据韩国媒体ET News报道，三星计划将这一HPB封装技术开放给外部客户，包括高通和苹果。此前苹果自2016年A10芯片起转向台积电，高通也于2022年开始将骁龙8 Gen 1+订单交予台积电。三星此举旨在通过技术优势争取回流订单，重塑代工市场格局。据极客湾评测数据，高通第五代骁龙8至尊版芯片存在功耗过高情况，整板功耗高达19.5W，远超苹果A19 Pro同等测试下的12.1W，其六颗性能核心高频运行导致设备散热压力倍增，这为三星提供了市场切入点。

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